根據多家海外媒體《彭博社》、《路透社》、《華爾街日報》等引用知情人士消息報導，目前和蘋果陷入專利權糾紛，導致上一季業績大跌，股價也被拖累的行動晶片大廠高通（Qualcomm），傳出另一家美國晶片大廠博通（Broadcom）欲斥資 1,000 億美元收購。若消息為真，這將成為有史以來最大規模的併購案。對此，4 日舉行年度公司員工運動會的台積電，董事長張忠謀不願意評論這兩家重要客戶的消息。
根據《彭博社》等引述知情人士消息，博通正和顧問夥伴洽談收購高通。該公司以每股 70 美元價格收購，且相關收購計畫將在未來幾天宣佈。目前博通目前尚未做出最終決定。
受這消息刺激，高通股價在美股盤中大幅超過 19%，是金融危機以來高通最大股價漲幅。收盤時，高通股價上漲 13%，收盤價為 61.81 美元，以該價格計算當前高通市值，總金額超過 910 億美元。博通股價則上漲 5.5%，計算市值約為 1,120 億美元，比高通高 200 多億美元。一旦兩家公司真的合併，將創造出市值超過 2,000 億美元的公司。對此消息，高通和博通均未正式發表意見。
博通是全球知名通信晶片製造商，前身是美國電腦大廠惠普（HP）旗下半導體部門，後來逐步透過一系列併購發展壯大。2016 年，Avago 科技斥資 370 億美元收購博通，組建新的博通公司，執行長 Hock Tan 熱中藉由併購擴張的經營策略。過去 3 年，全球半導體產業發生大量併購案，Hock Tan 領軍的博通就是核心角色之一。
Hock Tan 曾表示，希望透過更多併購來擴張版圖。之前，日本科技大廠東芝（Toshiba）準備出售旗下半導體體業務，博通曾是競標廠商之一。過去多年，博通和高通一樣，也是蘋果公司的供應商，博通晶片產品也應用到蘋果智慧手機等產品。目前，博通順應美國總統川普的「美國製造」政策，將新加坡和美國加州聖荷西雙總部的新加坡總部，遷回美國。
被點名併購的高通大家並不陌生。這家全世界最大的行動晶片製造商，擁有大量行動通信技術專利，依靠專利授權每年獲得不菲收入。在智慧手機時代，美國高通已獲得當年英特爾公司在電腦晶片的主導地位，高通推出的驍龍晶片，已在許多國家成為優秀手機晶片的代名詞。
先前高通和蘋果陷入技術專利糾紛，雙方在多國相互控告，高通尋求在部分國家僅售美國產品，理由是蘋果侵犯了自身專利。蘋果則指控稱，高通收取不合理的過高專利費，另外拖欠 10 億美元款項。受官司影響，蘋果已要求代工廠停止支付高通專利費。這影響高通幾季業績，近日股價也因糟糕的財報，大幅暴跌。
2017 年至今，高通股價下跌 16%。與之對比，美國費城半導體指數這段時間卻上漲了 41%。有華爾街分析師認為，若高通藉由博通購併更換管理高層，很可能幫助高通解決和蘋果的糾紛，這也可使高通的專利授權業務獲得更多價值。
《彭博社》報導進一步指出，收購案除了巨額資金挑戰，博通也會遭遇政府監管部門的嚴加審查。如果按照 2016 年營收，博通和高通合併的新公司，將成為全世界第三大半導體公司，僅次英特爾和三星電子。除了營收金額，新公司也會在手機通信晶片（包括 Wi-Fi 或基頻晶片）幾乎壟斷。之前，全球半導體市場不斷出現收購兼併，高通和博通均已進入產業前 10 名，收購很可能面臨反壟斷審核。
日前，高通計畫斥資 470 億美元收購 NXP 半導體，不過計畫還沒有完成。關鍵就在歐洲遭到反壟斷部門審核。另外，握有 NXP 部分股權的美國對沖基金公司 Elliott 則認為，高通低估了 NXP 的收購價。
過去幾年，除了蘋果官司，高通還面臨其他壓力，如蘋果、三星電子、華為、小米等智慧手機廠商傾向獨立設計手機晶片，在逐步雷同的智慧手機市場找到差異化賣點，這將影響高通驍龍晶片的市場需求。
身為博通與高通重要供應商的台積電，董事長張忠謀聽聞消息後表示，兩家公司的確是台積電的重要客戶，且未來如果真的合併，很有可能對市場造成影響。不過，張忠謀僅表示這是個大案子，沒有其他意見。
（首圖來源：博通）
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