日月光矽品合併案,中國商務部宣布有條件點頭放行

作者 | 發布日期 2017 年 11 月 24 日 16:29 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 follow us in feedly


根據中國商務部在 24 日下午公布的內容指出,台灣兩大半導體封測公司日月光與矽品的合併案,已經准許有條件地通過。此一宣布,等於日月光與矽品的合併案反壟斷審查已完全通過,接下來就準備相關合併事項。

中國商務部公告如下:

2017 年 11 月 24 日,商務部發布公告,以附加限制性條件的形式批准了日月光半導體製造股份有限公司(以下簡稱日月光)收購矽品精密工業股份有限公司(以下簡稱矽品)股權案。

商務部於 2017 年 6 月 6 日對該項經營者集中立案,審查截止日期為 11 月 29 日。日月光和矽品均為我國台灣地區企業,在半導體封裝測試代工服務領域占據行業領先地位。經審查,日月光和矽品在全球半導體封裝測試代工服務市場存在橫向重疊。本項集中將使日月光的市場份額進一步提高,交易後可能從事差別定價及漲價等排除、限制競爭的行為,減少客戶對主要封裝測試代工服務供應商的替代選擇,最終損害消費者利益。商務部決定附加限制性條件批准本項集中。

審查過程中,商務部廣泛徵求了相關部門、行業協會意見,多次與競爭者及上下游企業召開座談會,通過調查問卷、實地調研了解情況,委託協力廠商諮詢公司進行經濟分析,並與美國聯邦貿易委員會就審查進展、競爭關注等交換了意見。

日月光與矽品是在 2016 年 6 月底正式通過雙方共組控股公司協議,並於同年 11 月獲得台灣公平會審查通過。2017 年 5 月再獲美國美國聯邦貿易委員會(FTC)審查准許,反壟斷的審查只剩下中國商務部這一關。

自 2016 年 8 月 25 日,已向中國商務部遞件申請與矽品合併案,中國商務部於 12 月 14 日正式立案、進行第 2 階段審查,2017 年 4 月 12 日進入第 3 階段延長審查,此結合案的審查法定期限為 6 月 11 日。

鑑於中國商務部告知,尚需更多時間審查該案。因此,日月光在協商後決議撤回原申請案,並同時重新遞件申請,並在 2017 年 7 月接獲中國商務部通知,已經予以立案審查。直到 24 日,中國商務部宣布有條件放行,使整體審查階段終於告一段落。

(首圖來源:科技新報攝)