TechNews 科技早報 – 20171124

作者 | 發布日期 2017 年 11 月 24 日 9:21 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly


行動式記憶體價格高漲,第四季產值成長有望超越第三季的 4.3% 表現
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,第三季智慧型手機市場逐漸復甦,開始進入旺季備料階段,對行動記憶體需求增加,帶動價格上揚走勢。整體而言,第三季行動式記憶體市場以縮…

三星建 1700 億新廠計畫傳延宕 恐難追台積電龍頭地位
三星電子處心積慮想要成為晶圓代工二哥,日前預定耗資 6 兆韓元(約新台幣 1700 億元)在南韓京畿道華城市(Hwaseong)打造新一代18號線(Line 18)晶圓代工廠,原本預定在今年 11 月動工,但據南韓…

張忠謀看產業整併 台積會更壯大
國際半導體大廠併購案頻傳,台積電董事長張忠謀昨(23)日對此表示,大廠整併後規模壯大,確實有利提升議價權,但「他們變大,台積電也會同步變大」,而且台積電賣的是技術,不是商品,預期公司…

小米持續轉移營運重心至印度,預計興建第 3 座手機工廠
據國外財經媒體《Business Today》的報導,目前在印度市場取得市占率首位的中國品牌手機廠小米,正在積極將營運重心轉移到印度市場的動作。當前在印度已有2座智慧手機工廠的小米,預計還將在印度…

DRAM 漲不停 至上 Q1 淡季不淡
受惠於智慧型手機增加 DRAM 搭載容量,加上支援人工智慧運算的伺服器大舉提高 DRAM 平均安裝容量至 256GB 以上,第四季 DRAM 市場持續缺貨,第一季雖進入傳統淡季,但仍是供不應求且淡季不淡,龍頭大廠…

台積結合封測 接單將擴至 AI
晶圓代工龍頭廠台積電結合封測技術,獨家取得今年 iPhone 的 A11 處理器訂單,市場預期代工結合封測將從智慧型手機大舉擴增到人工智慧(AI),台積電積極提供這項整合性服務,法人認為對部分封測與…

提高收購價並提名候選董事,博通雙管齊下施壓高通
根據《路透社》引用消息人士的內容報導指出,在與行動晶片大廠高通的數家大股東磋商後,通訊晶片大廠博通正在考慮提高收購高通的價格。而提高價格方式,是在收購價格中維持現金部位的金額,但是…

火侯拿捏精準到位,半導體製程再進化
您能想像家用微波爐的低頻微波,也能應用於半導體製程嗎?集結交通大學、工研院、國家奈米元件實驗室三方之力的微波退火技術,成功克服多項技術難題,將學理落實於元件製程設備,展現節能與成本…

AI 晶片新創 爆井噴式融資
在 PC 及智慧手機時代,中國的通用晶片產業幾乎是一片空白。但在 AI 時代即將到來之際,借力中外資本的挹注,大陸一批 AI 晶片創業公司正在快速崛起中。據大陸網路財經媒體《華爾街見聞》報導,除了百度…

華為 Mate 10 好大的面子,大立光董座來站台
華為今在台灣發表下半年旗艦機產品 HUAWEI Mate 10 系列,吸引眾多供應商站台,其中包括大立光董事長林恩舟,顯示台灣供應鏈對華為的重視,華為技術台灣總代理訊崴技術總經理雍海受訪時指出,華為…