TechNews 科技早報 – 20171208

作者 | 發布日期 2017 年 12 月 08 日 9:18 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly


台積電續攻先進製程,大陸南京廠提前明年 5 月出貨
台積電持續提升先進製程,明年推進至 7 奈米製程技術。且大陸南京廠量產進度超前,將提前於明年 5 月開始出貨。台積電昨(7)日舉辦第十七屆年度供應鏈管理論壇,感謝所有供應商夥伴在 2017 年對台積公司…

中芯國際與中芯北方訂立框架協議
中芯國際公佈,12 月 6 日,公司與中芯北方訂立框架協議,內容有關貨品供應、提供或接受服務、資產出租、資產轉移、提供技術授權或許可以及提供擔保。框架協議為期三年,自 2018 年 1 月 1 日起至 2020 年 12…

博通財報財測 雙雙報喜
晶片製造商博通(Broadcom)的上季財報與本季財測雙雙優於預期,顯示其客戶對智慧手機的需求非常樂觀。博通公布,年度第 4 季獲利達到 6.36 億美元或每股 1.5 美元,去年同期則虧損 6.32 億美元或每股…

集邦拓墣 2018 關鍵零組件趨勢論壇重點節錄
智慧型手機應用的記憶體零組件價格從 2016 年第三季開始即不斷攀升,以主流規格而言,到今年第四季價格平均上升達 40%,不僅影響各大品牌在智慧型手機的獲利表現,也連帶影響品牌廠對於記憶體規格…

高通 Snapdragon 845 究竟有多強?晶片詳細規格報你知
繼 Qualcomm 發表採用 Snapdragon 835 的 Windows 10 筆電、與 AMD Ryzen Mobile 合作使用 LTE Modem 之後,Snapdragon 845 晶片詳細規格也完整揭露。該晶片將使用 10 奈米 LPP 製程製造,加上 Kryo 385 處理器以…

2017半導體風雲變幻:AMD的責任與機遇
勁爆!AMD 與高通聯手了……2017,半導體產業風雲變幻,對於 AMD,意味著更大的責任與機會。轉眼之間,2017 年已經接近尾聲,是時候盤點一下過去一年科技產業的亮點了。總括來看,2017 年的科技、IT…

聯發科 Google 擴大合作
聯發科攻新興市場再傳捷報,昨(7)日宣布成為 Google 最新推出 Android Oreo(Go 版本)的晶片合作夥伴,將與 Google 緊密合作,穩固入門級智慧手機市場版圖,終端產品預計明年首季上市。由於此款晶片…

被華為、小米圍剿,三星的經營重點已不在手機?
過去幾年時間裡,如果是論銷量的話,三星毫無疑問是智能手機市場的王者,其無論是高端、中端和低端市場都有足夠充裕的機型去匹配市場的需求,並在很大程度上處於絕對優勢地位,所以過去幾年時間…