台積電續攻先進製程，大陸南京廠提前明年 5 月出貨
台積電持續提升先進製程，明年推進至 7 奈米製程技術。且大陸南京廠量產進度超前，將提前於明年 5 月開始出貨。台積電昨(7)日舉辦第十七屆年度供應鏈管理論壇，感謝所有供應商夥伴在 2017 年對台積公司…
中芯國際與中芯北方訂立框架協議
中芯國際公佈，12 月 6 日，公司與中芯北方訂立框架協議，內容有關貨品供應、提供或接受服務、資產出租、資產轉移、提供技術授權或許可以及提供擔保。框架協議為期三年，自 2018 年 1 月 1 日起至 2020 年 12…
博通財報財測 雙雙報喜
晶片製造商博通（Broadcom）的上季財報與本季財測雙雙優於預期，顯示其客戶對智慧手機的需求非常樂觀。博通公布，年度第 4 季獲利達到 6.36 億美元或每股 1.5 美元，去年同期則虧損 6.32 億美元或每股…
集邦拓墣 2018 關鍵零組件趨勢論壇重點節錄
智慧型手機應用的記憶體零組件價格從 2016 年第三季開始即不斷攀升，以主流規格而言，到今年第四季價格平均上升達 40%，不僅影響各大品牌在智慧型手機的獲利表現，也連帶影響品牌廠對於記憶體規格…
高通 Snapdragon 845 究竟有多強？晶片詳細規格報你知
繼 Qualcomm 發表採用 Snapdragon 835 的 Windows 10 筆電、與 AMD Ryzen Mobile 合作使用 LTE Modem 之後，Snapdragon 845 晶片詳細規格也完整揭露。該晶片將使用 10 奈米 LPP 製程製造，加上 Kryo 385 處理器以…
2017半導體風雲變幻：AMD的責任與機遇
勁爆！AMD 與高通聯手了……2017，半導體產業風雲變幻，對於 AMD，意味著更大的責任與機會。轉眼之間，2017 年已經接近尾聲，是時候盤點一下過去一年科技產業的亮點了。總括來看，2017 年的科技、IT…
聯發科 Google 擴大合作
聯發科攻新興市場再傳捷報，昨（7）日宣布成為 Google 最新推出 Android Oreo（Go 版本）的晶片合作夥伴，將與 Google 緊密合作，穩固入門級智慧手機市場版圖，終端產品預計明年首季上市。由於此款晶片…
被華為、小米圍剿，三星的經營重點已不在手機？
過去幾年時間裡，如果是論銷量的話，三星毫無疑問是智能手機市場的王者，其無論是高端、中端和低端市場都有足夠充裕的機型去匹配市場的需求，並在很大程度上處於絕對優勢地位，所以過去幾年時間…
