小米澎湃 S2 晶片曝光,採用台積電 16 奈米製程製造

作者 | 發布日期 2018 年 01 月 23 日 17:15 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易 follow us in feedly


2017 年,小米 5c 智慧型手機正式發表,讓大家看到了小米旗下自主研發的澎湃 S1 晶片。雖然性能無法與競爭對手的高階產品相比,但對於小米而言卻是意義重大,因為這使得小米成為了僅次於華為,有能力自行設計晶片的中國手機廠商。不過,當時小米的執行長雷軍指出,未來小米還會繼續自行研發晶片。

如今,似乎雷軍當初的承諾有了結果。中國的網路媒體曝光了相關小米澎湃 S2 晶片的相關參數資訊。原本預計小米澎湃 S2 晶片會以三星的 10 奈米製程來生產,但是在成本及產能的考量下,如今改成為將以台積電 16 奈米製程技術來生產。核心設計依然是 8 核心為主,內部包含了 4 個主頻 2.2GHz 的 A73 核心,以及和 4 個主頻 1.8GHz 的 A53 核心。

在 GPU 的部分,則會採用 Mali G71MP8,並且支援 UFS2.1 和 LPDDR4 的儲存記憶體。不過,在基頻晶片的部分,僅支援 GSM/TDSCDMA/TDD LTE 等的網路,並不支援 CDMA 網路。而且最高僅支援 Cat 4 150Mbps 的速率,技術上不支援雙載波聚合,也不支援 MIMO 或 64QAM。以此規格,如果說要拿一款晶片性能跟它做對比的話,小米的澎湃 S2 晶片應該與華為海思齊下的麒麟 960 差不多。只是,麒麟 960 晶片是華為海思在 2016 年推出的晶片產品,相較之下小米的澎湃 S2 晶片已經落後了兩年的時間。

目前如果網路的曝光消息正確,則小米澎湃 S2 晶片極有可能在 MWC 2018 大會上亮相。而搭載小米澎湃 S2 晶片首發的機款,則可能是小米 6x,這款手機也應該有機會在 MWC 2018 大會上與大家見面。

(首圖來源:小米官網)