行動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，已與全球 19 個手機製造商以及 18 個電信營運商達成合作關係，計劃在 2019 年開始導入驍龍 X50 的 5G 基頻晶片，推出符合 5G 標準的產品，這顯示進入 5G 時代的時程又更近了一步。
高通是在美國聖地牙哥總部所舉行的 5G 技術展示會中做出此項報告。不過，事實上早在 2016 年 10 月，高通就已經表示，驍龍 X50 基頻晶片將達成 5Gbps 的資料傳輸速度，以及 1 至 2 毫秒的低延遲時間，這樣的性能相較 4G LET 基頻晶片的效能來說將是極大的提升。另外，驍龍 X50 將把手機服務拓展至低於 6GHz 的頻段，以及毫米波 (mmWave) 頻段，並同時支援 4G 和 5G 連接，以確保過渡期 4G 的正常使用。
根據高通所公布的內容，目前預計合作的手機製造商包括許多知名品牌，其中包括了南北美洲、歐洲和亞太地區數以百萬計的用戶。廠商則包有華碩、富士通、HMDGlobal （諾基亞）、HTC、諾華達無線（Novatel Wireless）、LG、NETGEAR、Oppo、夏普、司亞樂無線 (Sierra Wireless)、Sony Mobile、Vivo、小米和中興等。而 X50 基頻晶片將用於 5G 手機、全時連網 PC、無線 VR 頭盔、無線寬頻數據機、平板和物聯網設備等。
除了終端設備的合作廠商之外，高通也公布了合作的電信營運商，其中包括了來自美國、歐洲、東南亞和澳大利亞的知名電信營運商，包括 AT&T、英國電信公司、中國電信、中國移動、中國聯通、德國電信、日本電信、Verizon 和 Vodafone 等等。這些運營商將進行在 2017 年 3GPP 所制訂的 5G NR 標準上的 5G 測試，其中將使用高通的 5G 行動測試平台，以及智慧手機參考設計，並同時維持 4G LTE 的共存性。
不過，許多人會發現，在這名單中缺少了全球智慧型手機市占率第一名的南韓三星，讓人懷疑因為三星也正在積極投入 5G 機頻晶片的發展，使得兩家公司的合作可能生變。但事實上，之前兩家公司已經宣佈了一個長期的交叉授權合約。所以，預計三星也會推出 X50 機頻晶片的 5G 設備。
高通指出，驍龍 X50 基頻初期將支援運行在 28GHz 頻段的 mmWave 頻譜，支援多輸入多輸出（MIMO）天線技術，而透過支援 800MHz 寬頻，X50 基頻下載速率的理論最高速度可以達到 5Gbps（625MB/s）。目前，高通的 X50 基頻晶片已經在內部進行了一段時間的測試和試用，並將於 2018 年在全球進行測試。
（首圖來源：科技新報攝）
