
行動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,已與全球 19 個手機製造商以及 18 個電信營運商達成合作關係,計劃在 2019 年開始導入驍龍 X50 的 5G 基頻晶片,推出符合 5G 標準的產品,這顯示進入 5G 時代的時程又更近了一步。
本篇文章將帶你了解 :高通宣布結合全球手機及電信營運商,將於 2019 年推出 5G 產品
高通宣布結合全球手機及電信營運商,將於 2019 年推出 5G 產品 |
作者
Atkinson |
發布日期
2018 年 02 月 09 日 11:10 |
分類
平板電腦
, 手機
, 晶片
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行動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,已與全球 19 個手機製造商以及 18 個電信營運商達成合作關係,計劃在 2019 年開始導入驍龍 X50 的 5G 基頻晶片,推出符合 5G 標準的產品,這顯示進入 5G 時代的時程又更近了一步。
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