看準半導體產業包括台積電、日月光等大廠在台灣的持續投資，陶氏杜邦特種產品事業部旗下的陶氏電子材料，26 日宣布位於竹南的亞洲 CMP（化學機械平坦化）製造和技術中心舉行第 4 期擴廠典禮儀式，未來新廠房將擴大為化學機械研磨墊的生產基地。
陶氏電子材料表示，陶氏電子材料為半導體及其相關產業提供先進技術，支援推進半導體元件縮小，提升半導體元件的性能及生產力。CMP 技術事業提供了軟、硬研磨墊及研磨液等完整產品線，滿足各種 CMP 應用及技術節點之獨特效能需求。
2006 年，陶氏電子材料的亞洲 CMP 製造和技術中心在新竹科學園區的竹南園區開幕後，就為亞太地區的客戶提供更好的服務。亞洲 CMP 中心隨後進行了幾次擴廠，增加了 CMP 應用設施、研磨墊與研磨液的研發設施，且達成產能提升。
陶氏電子材料進一步指出，稱為 P4 大樓的第 4 期設施，未來將增加 CMP 拋光研磨墊產能，同時也增加新的能力包括新產品開發，例如針對客戶特定需求客製化的先進 CMP 研磨墊。P4 大樓是基於精實設計原則及世界級製造理念打造而成，配備一流的品質與安全管控程序。
陶氏電子材料半導體技術副總裁兼全球事業總監 Mario Stanghellini 表示，自從陶氏化學與杜邦公司合併後，陶氏電子材料和杜邦電子與通訊事業部結合產品組合，在陶氏杜邦特種產品事業部中組成全新的電子與成像事業成為技術企業。長期以來客戶仰賴陶氏電子擴大材料供應的生產能力，以滿足市場成長的需求，這次的擴廠正是持續跟進以支援客戶的絕佳例證。
由於晶圓代工龍頭台積電在台灣持續投資先進製程技術，從日前動土的 7 奈米廠，到未來的 5 奈米及 3 奈米製程，不但帶領下游封裝測試龍頭日月光也在台擴大投資，還吸引了德商默克（Merck）、美商科林研發（Lam Research）、美商應材及日商艾爾斯（RS Technologies）及荷商艾司摩爾（ASML）等半導體產料及設備廠商都加速在台布局。國際大廠陶氏電子材料此次在台灣竹南科學園區的擴廠動作，預料也是這波磁吸外資效應的成果之一。
（首圖來源：陶氏化學）
