台積電強化版 7 奈米年底建構試產,搭配晶圓級封裝擴產抵禦三星

作者 | 發布日期 2018 年 04 月 02 日 11:20 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易 follow us in feedly


對於日前韓媒指出,南韓科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先進技術,搶走蘋果處理器的全數訂單,決定砸錢投資,全力追趕。不過,台積電似乎老神在在。除了持續「扇出型晶圓級封裝」的開發之外,還將在 2018 年底試產強化版 7 奈米製程,並在過程中導入極紫外光(EUV)技術,持續保持競爭優勢。

根據《經濟日報》報導指出,三星為了不讓台積電獨享蘋果 A 系列處理器訂單,之前規劃在 7 奈米製程率最先導入先進的極紫外光技術,希望在製程進展上超越台積電。甚至,日前有傳聞指出,曾經打算向生產 EUV 設備的廠商──艾司摩爾 (ASML),吃下一整年產量,就是為了阻礙台積電在導入 EUV 上的進度,藉以拉近與台積電的差距。不過,此計畫後來遭到了 ASML 的拒絕。

另外,日前韓媒《Etnews》也指出,三星電子不滿台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」的先進技術,對蘋果處理器訂單掌握優勢。因此,三星集團計劃將旗下面板廠三星顯示器位於南韓天安(Cheonan)的液晶 (LCD) 面板廠,將改為封裝廠,藉由在廠內使用 2.5D 和扇出型封裝技術,全力追趕台積電「扇出型晶圓級封裝」技術,以期能分食台積電在蘋果的 A 系列處理器訂單。

而對於三星的來勢洶洶,台積電也似乎老神在在。根據媒體表示,台積電為了持續保持領先優勢,除了加速強化版 7 奈米製程導入 EUV 的時程,預計在 2018 年底前建立試產產線之外,在後段封裝測試上,面對三星的大舉擴張,台積電還將藉由已經歇業的中科太陽能廠,將其改裝成後段晶圓級封裝的發展主要基地,全力發展高階封裝技術。估計完成後的產能,將較現在翻倍成長。

(首圖來源:科技新報攝)