台積電強化版 7 奈米年底建構試產,搭配晶圓級封裝擴產抵禦三星

作者 | 發布日期 2018 年 04 月 02 日 11:20 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易 Telegram share ! follow us in feedly


對於日前韓媒指出,南韓科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先進技術,搶走蘋果處理器的全數訂單,決定砸錢投資,全力追趕。不過,台積電似乎老神在在。除了持續「扇出型晶圓級封裝」的開發之外,還將在 2018 年底試產強化版 7 奈米製程,並在過程中導入極紫外光(EUV)技術,持續保持競爭優勢。

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