台積電強化版 7 奈米年底建構試產，搭配晶圓級封裝擴產抵禦三星

對於日前韓媒指出，南韓科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單，決定砸錢投資，全力追趕。不過，台積電似乎老神在在。除了持續「扇出型晶圓級封裝」的開發之外，還將在 2018 年底試產強化版 7 奈米製程，並在過程中導入極紫外光（EUV）技術，持續保持競爭優勢。