張虔生：日矽合就是創造半導體封裝測試領域大者恆大契機
作者 | 發布日期 2018 年 04 月 03 日 15:10 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片 line share follow us in feedly line share
張虔生：日矽合就是創造半導體封裝測試領域大者恆大契機


日月光董事長張虔生指出，半導體產業是高技術性的產業，競爭優勢就在技術上。要不斷地提升技術，才會有競爭優勢。因此，就是為了提升技術，所以才找矽品來一起加入努力。

本篇文章將帶你了解 :
  • 張虔生：日矽合就是創造半導體封裝測試領域大者恆大契機

    • 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

    Google News
    關鍵字: , , , , , , , , ,