張虔生:日矽合就是創造半導體封裝測試領域大者恆大契機

作者 | 發布日期 2018 年 04 月 03 日 15:10 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片 follow us in feedly


日月光董事長張虔生指出,半導體產業是高技術性的產業,競爭優勢就在技術上。要不斷地提升技術,才會有競爭優勢。因此,就是為了提升技術,所以才找矽品來一起加入努力。

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