景碩營運不如預期,法人看淡 iPhone 類載板

作者 | 發布日期 2018 年 04 月 10 日 8:54 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly


景碩科技 3 月營收為 17.97 億元,比去年同期成長 5.15%,首季營收為 52.52 億元,同比增加 5.66%,處於淡季。

景碩去年以類載板搶進蘋果供應鏈,但因良率不穩等因素,並未因此大補,反而出現虧損拖累毛利率。原本預期今年可望回溫,但法人卻並未看好,主因在於今年蘋果新機類載板滲透率雖增加,但規格並未提升,單價提高有限,且非蘋陣營的需求尚未顯現。

近年來手機等產品要求的性能與傳輸速度越來越大,但原本 PCB 的尺寸卻被要求越來越小,光是降低半導體零組件的體積,還是無法滿足高性能與低功耗等需求,所以工程師開始從 HDI 轉向類載板的設計,直接將 IC 從晶片型態組裝到電路中,以節省空間及傳輸路徑。

在去年市場相當看好類載板的應用,包括華通、臻鼎、欣興、景碩等眾多廠商都競相投入,但在下半年拉貨效應不明顯,在良率也不佳的狀況下並未為業績帶來多少動能,而今年許多 PCB 廠也打算投入,競爭可能越加劇烈。不過市場需求也的確正在擴大,除了 iPhone 外,三星等旗艦機種也將陸續採用,泛鴻海集團的臻鼎就已拿下了 S9 訂單。

不過今年第一季類載板的需求仍未放量,可能要到第三季才會顯現,像華通今年產能擴張主力還是在高階 HDI 板上,而景碩今年資本支出為 40 億元將擴大新豐廠,目前類載板產能大約可占美系手機 20% 的需求,但近期仍是要靠 GPU 及挖礦的業務來支撐。

(首圖來源:景碩官網

延伸閱讀:

關鍵字: , , , ,