中國同意高通與中國合資 IC 設計公司成立,對聯發科影響有待觀察

作者 | 發布日期 2018 年 05 月 07 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 follow us in feedly

5 月 3 日晚間,國貿局許可國內 IC 設計大廠聯發科出貨給中國中興通訊,聯發科有機會在這波中美貿易戰爭受惠之際,4 日根據《華爾街日報》消息指出,中國政府已批准美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)與中國大唐電信子公司組建合資公司。新合資公司(暫名瓴盛科技)除了將與中國紫光集團旗下 Spreadtrum(展訊)直接競爭,聯發科恐也是潛在對手。




2017 年 5 月 26 日,包括中國建廣資產、大唐電信、聯芯科技、智路資本、美國高通等企業共同簽署協議,宣布成立合資公司貴州瓴盛科技有限公司(JLQ Technology)。合資公司將專注於在中國設計和銷售、針對大眾市場的智慧手機晶片的設計、封裝、測試、客戶支援和銷售等業務。

據了解,合資公司註冊資本額為人民幣 29.85 億元。聯芯科技以旗下上海立可芯半導體出資 7.2 億元,占合資公司股本 24.133%,高通控股以現金方式出資 7.2 億元,占比 24.133%。建廣基金以現金形式出資 10.3億元,占股本 34.643%,智路基金也以現金方式出資 5.1 億元,占合資公司股本 17.091%。

2017 年的該項合資計畫,成立瓴盛科技一直未獲中國監管單位點頭放行,所以一直未展開實質性業務,不過卻在業界掀起風暴。身為潛在對手,紫光集團董事長趙偉國曾發表非常尖銳的評論,關鍵在外界質疑瓴盛科技是定位低階市場的中外合資手機晶片企業,未來是否會阻礙中國手機晶片產業的發展。

有市場人士質疑,高通在中高階晶片市場已是絕對壟斷地位,且擁有豐厚利潤,為何還要花力氣到利潤微薄的中低階市場競爭?尤其,高通利用技術合作在中國市場釋放低階晶片技術,這對目前仍以中低階晶片市場為主的中國競爭對手而言恐造成衝擊,甚至無力再向中高階自主晶片發展。

不過有不同看法認為,低階手機晶片市場規模夠大,無論商業競爭的經濟效益,還是讓更多人使用手機等角度來看,都應對新玩家加入給予鼓勵。瓴盛科技中方占股近 76%,是以市場換技術的好方法。瓴盛科技的晶片將交由中芯國際代工,28 奈米製程之後將進入 14 奈米製程,代表晶片的設計和製造環節將由中國相關團隊和企業掌握,有助於中國極力提倡的「中國芯」生產政策。

雖然對中國手機晶片市場的影響,各方還在爭論,不過對中國放行合資計畫,無疑將對聯發科造成一定衝擊。市場人士分析指出,中低階晶片一直是聯發科市場主力,營運重心也放在中國市場,有瓴盛科技若加入競爭,對聯發科鐵定不是好消息。瓴盛科技何時能真正量產,量產結果又如何,再加上聯發科有台積電先進製程的奧援下,恐怕中芯國際代工技術短時間內非能比擬。最後究竟鹿死誰手,還在未定之天。

(首圖來源:聯發科