台積電推出晶圓堆疊生產方式,未來繪圖晶片設計將可受惠

作者 | 發布日期 2018 年 05 月 07 日 9:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片 follow us in feedly


日前,在美國加州 Santa Clara 舉行的第 24 屆年度技術研討會上,台積電宣布推出晶圓堆疊( Wafer-on-Wafer,簡稱 WoW )的技術。藉由這樣的技術,未來繪圖晶片業者包括輝達(Nvidia)及超微(AMD)都將會受惠。另外,台積電還同時宣布與益華電腦(Cadence)合作,藉由益華電腦的 EDA 軟體與矽智財權,以未來生產 5 奈米或 7 奈米製程的行動晶片。

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