積體電路出口屢創新高，平均年增 8.9%

經濟部 5 日公布積體電路出口統計，自 2011 年至 2017 年出口額屢創新高，平均年增 8.9%，去年占總出口比重近三成，在各主要市場市占率也都高居第一。

受惠於行動裝置普及與規格不斷升級，物聯網、車用電子籍高速運算等新興運用擴增，台灣積體電路出口額至去年已增至 923 億美元，在總出口額占比達 29.1%；而在積體電路製造業中，台灣以晶圓代工為主，去年產值占比達八成，DRAM 則以 11.2% 次之。

根據市場研究機構 IC insights 統計，全球晶圓代工去年營收 623.1 億美元，台積電營收則為 321.6 億美元，市占率高達 51.6%，排名第二的格羅方德（Global Foundries）占比僅 9.7%，顯示台灣晶圓代工在全球市場具有相當競爭力。

台灣積體電路首要出口市場為中國及香港，去年出口 512 億美元，創歷年新高，在總出口額占比達 55.5%，較 2011 年增加 4.4 個百分點，其他依序為新加坡、日本、南韓及馬來西亞。

觀察台灣積體電路在各主要國家進口市占率，去年在中國及香港市占率為 36.7%，較 2011 年的 28.9% 上升 7.8 個百分點；而在日本、新加坡等主要國家，皆保持進口市占率第一名，在馬來西亞則從 2011 年第三名上升至去年第一名，且在各國進口市占率均有成長。

（作者：廖禹揚；首圖來源：shutterstock）