屢創新高!2018 第一季全球半導體設備出貨金額達 170 億美元

作者 | 發布日期 2018 年 06 月 05 日 17:15 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 財經 follow us in feedly


SEMI(國際半導體產業協會)公布最新統計報告,2018 年第一季全球半導體設備出貨金額再創單季歷史新高,達 170 億美元。半導體設備出貨量 3 月時遽升 59%,以 78 億美元的亮眼成績為今年第一季劃下完美的句點。

170 億美元的單季出貨金額較 2017 年第四季創下的高點還高出 12%,相較去年同期更高出 30%。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,中國與南韓的新建廠對新設備的需求是帶動今年第一季全球半導體設備出貨金額成長的主要動能,而台灣在先進製程相關的投資預計在下半年有較大幅度成長,台灣完整的供應鏈體系仍在全球半導體市場占有策略優勢地位。

以上數據是由 SEMI 與日本半導體設備產業協會(Semiconductor Equipment Association of Japan,SEAJ)共同蒐集,全球共計 95 家以上的半導體設備公司每月資料之統計結果。

(首圖來源:Flickr/Samsung Newsroom CC BY 2.0)