TechNews 科技早報 – 20180709
作者 | 發布日期 2018 年 07 月 09 日 9:11 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20180709

英特爾恐拆分晶圓代工業務，時間落在 3 年後
向來是由自己的晶圓廠來生產自己產品的處理器大廠英特爾（intel），未來可能將出現重大的改變。根據國外媒體報導，3 年後，也就是 2020 年到 2021 年之間，英特爾將拆分晶圓代工業務。根據…

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