昇陽半導體今掛牌上市,首日蜜月行情強勢

作者 | 發布日期 2018 年 07 月 10 日 12:30 | 分類 晶片 , 財經 follow us in feedly

全球晶圓薄化代工龍頭昇陽半導體今日以每股 24.6 元掛牌上市,蜜月行情強勢,盤初股價大漲逾 60%。受惠全球 MOSFET 需求強勁帶動影響,昇陽半導體營收持續成長,6 月營收為 1.71 億元,年成長 5.58%,較上月的新高紀錄下滑 7.92%,仍為歷史次高;而因應薄化的需求,昇陽半導體近期將啟動擴產計畫,可望成為該公司新一波的營運成長動能。



據市調機構 Lux Research 最新研究報告表示,功率元件將在 2016 年到 2024 年間 CAGR 9%;MOSFET 屬於功率半導體元件的一種,主要應用於電源控制系統,簡而言之,有電的產品就需要用到 MOSFET,主要功能是用來控制電流。昇陽半導體指出,車用電子、工業自動化系統是未來幾年 MOSFET 應用成長最快的產業,且需求持續強勁供不應求,也因此造成市場缺貨狀況;晶圓薄化已成為公司接下來營收成長重要關鍵動能之一。

昇陽半導體也指出,由於晶圓薄化扮演功率元件效能轉換與降低功率損失的重要關鍵,且技術層面高不易被取代,公司以擁有晶圓薄化的專業技術,產品平均良率超過 99.6%,因此受國際大廠肯定。全球前十大 IDM(integrated design and manufacture,從半導體設計、製造到銷售的全部流程一手包辦)廠商中,有一半以上都是昇陽半導體的客戶。

昇陽半導體並表示,目前其晶圓薄化代工全球市佔率約 15%~20%,是全球最大,看準未來車電、工廠自動化設備及新能源對 MOSFET 的需求,晶圓薄化設計產能預計從每月 8 萬片,下半年將新增資本支出擴充到每月 10 萬片,實際產能將從每月 6 萬片逐月增加,預計 2019 年第一季達每月 8 萬片。

法人則預估,受惠於 MOSFET 成長規模到 2020 年可望達 75 億美元,在市場需求大於供給的狀況之下,昇陽半導體後續的營收與獲利表現可望逐步攀升,未來成長可期。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)