張虔生 : 中國半導體發展面臨人才不足問題,台灣至少領先 5 年以上

作者 | 發布日期 2018 年 07 月 30 日 17:30 | 分類 人力資源 , 晶片 , 處理器 follow us in feedly

近來,對於中國發展半導體產業,是否會影響到台灣相關企業的議題持續發酵。日前,全球半導體封測龍頭日月光董事長張虔生,在接受媒體採訪時表示,中國的半導體企業面臨人才不足等問題,這使得台灣半導體產業依然領先中國相關企業至少 5 年時間。

日月光半導體目前是全球第一大半導體封測企業。根據數據顯示,2018 上半年,日月光營收達到 26.05 億美元,約占全球封測市占率的 19.5%。2017 年,日月光宣布正式合併全球第四大封測企業矽品,未來將佔有全球封測市場的 30% 市占率,遙遙領先其他公司。

對此,日月光集團董事長張虔生日前在接受媒體採訪時,也談到中國半導體產業的狀況。與台積電創始人張忠謀相同的是,張虔生也看好中國發展半導體的機會;但是,他也認為中國全面發展半導體製造,目前面臨人才嚴重不足的考驗,這使技術成熟還需要一段時間。

另外,台灣的半導體企業,在 IC 設計、製造及封測等領域依然還有產業鏈優勢,而且台灣廠商在人才培訓、技術研發上投資大筆資金,提升競爭力。因此,張虔生認為,台灣半導體企業相對中國企業來說,至少還有 5 年以上的領先優勢。

另外,值得一提的是,日月光預計將透過旗下子公司環旭電子來整合中國子公司業務,包括透過環旭收購其他子公司,或者是成立新公司的方式,之後將申請在中國 A 股掛牌上市。目前,環旭電子已經在 A 股掛牌上市。而未來如果日月光在中國 A 股申請掛牌,這將世紀晶圓代工大廠聯電之後,第 2 家申請登陸 A 股是台灣半導體企業。

(首圖來源:科技新報攝)