到 2020 年,全球晶圓廠建設資本支出達 2,200 億美元,韓中位列前 2 大

作者 | 發布日期 2018 年 09 月 18 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 follow us in feedly


根據國際半導體產業協會(SEMI)的統計,2018 年全球晶片製造商的設備支出金額將成長 14%,來到 628 億美元。而 2019 年則將再成長 7.5%,來到 675 億美元。其中,高階晶圓廠的建設資本支出飆升超過百億美元以上。只是,隨著製程的提升,也使得晶圓製造技術在延續摩爾定律 (Moore’s Law) 的推進上,目前面臨著挑戰。

在 SEMI 發出最新世界晶圓廠預測報告指出,2019 年的高階晶圓製造資本支出將達到 170 億美元,是連續第 4 年成長,也是史上對晶圓製造設備投資最高的一年。而且,該年新晶圓廠的建設投資也接近創紀錄的水準。另外,隨著大量新晶圓廠的出現,也提升了對晶圓製造設備的需求,這對晶圓廠技術、產品的升級,以及額外產能的擴張都將會增加。

報告中進一步表示,SEMI追蹤了 78 個新晶圓廠和生產線,這些新晶圓廠和生產線已經開始或計劃在 2017 年至 2020 年之間開工建設,最終將需要價值約 2,200 億美元的晶圓廠設備。其中,這些晶圓廠和生產線的基礎設施建設支出,則預計將達到 530 億美元。

而在這些項目中,以南韓將投資 630 億美元的金超越其他地區。不過,在金額上卻僅比排名第二的中國要多 10 億美元。至於,日本和北美在晶圓廠方面投資,其金額分別是 220 億美元和 150 億美元。而在歐洲及東南亞部分,總投資金額均為 80 億美元。而在這些投資金額中,占最大項目的在於記憶體的生產部分,大約占 60%。而這些記憶體產品以 3D NAND Flash 快閃記憶體為主,而將用於智慧型手機和資料中心上。另外的三分之一的晶圓廠投資,則將用於晶圓代工的部分。

▲ 2017-2020 年間開始興建之晶圓廠和產線投資預測。

據了解,在 2017 年至 2020 年開始建設的 78 個晶圓廠建設計畫中,59 個是在 2017 年和 2018 年開始建設的,另外的 19 個則預計在 2019 年和 2020 年開始建設。對此,SEMI 指出,新晶圓廠的建設通常需要一到一年半的時間。不過,有些晶圓廠需要兩年,甚至更長時間,這取決於公司實力、晶圓廠規模、產品類型,以及地區等各種因素。在總計約 2,200 億美元投資中,有一半將在 2017 年到 2020 年期間完成。其中,2017 年和 2018 年投資的不到 10%,2019 年和 2020 年的投資接近 40%,2020 年後的投資接近 40%。

最後,SEMI 表示,儘管這 2,200 億美元的預算是目前已經開工建設和公司公布的晶圓廠計畫,但是由於許多公司持續宣布新的晶圓廠計畫,總支出可能超過這個水準。因此,未來整體的金額還可能持續提升中。

(首圖來源:shutterstock)