到 2020 年，全球晶圓廠建設資本支出達 2,200 億美元，韓中位列前 2 大

作者 Atkinson | 發布日期 2018 年 09 月 18 日 11:00 | 分類國際貿易 , 手機 , 晶片

到 2020 年，全球晶圓廠建設資本支出達 2,200 億美元，韓中位列前 2 大

根據國際半導體產業協會（SEMI）的統計，2018 年全球晶片製造商的設備支出金額將成長 14%，來到 628 億美元。而 2019 年則將再成長 7.5%，來到 675 億美元。其中，高階晶圓廠的建設資本支出飆升超過百億美元以上。只是，隨著製程的提升，也使得晶圓製造技術在延續摩爾定律 (Moore’s Law) 的推進上，目前面臨著挑戰。