
阿里攻半導體 平頭哥出擊
阿里巴巴成立的晶片公司平頭哥(上海)半導體日前已在上海完成註冊,阿里巴巴首席技術長(CTO)、達摩院院長張建鋒透露,阿里首款 AI(人工智慧)晶片預計明年下半年面世。這是…
TechNews 科技早報 – 20181217 |
作者
technewsdaily |
發布日期
2018 年 12 月 17 日 9:12 |
分類
手機
, 會員專區
, 財經
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