隨著記憶體價格的下滑，接下來全球半導體產業將面臨一輪新低迷。對此，半導體設備和材料國際協會（SEMI）日前已經將 2019 年全球的半導體產業預期資本支出，下調至更低水準。SEMI 預測半導體大國的南韓，半導體產業資本支出與 2018 年相較，將下降 34.7%。但台灣部分，預期會逆勢成長，較 2018 年成長 24.2%，來到 114.38 億美元。
根據 SEMI 最新報告，2019 年全球晶圓廠設備支出總額可能達 557.8 億美元，相較 2018 年減少 7.8%。這樣的數字較 2018 年 9 月時提出的 675 億美元，成長表現從之前 14% 下修到 9%。記憶體產業部分，製造商資本支出預計將下降 19%，而不是原本預計的成長 3%。DRAM 產業方面，估計 2019 年將下降 23%，NAND Flash 則下滑 13%。
此外，針對半導體大國南韓，2019年半導體產業的資本支出，預計將達到 120.87 億美元，較 2018 年下降 34.7%，這將有可能衍發整體產業的衰退潮。至於，在中國半導體方面，2018 年資本支出雖然成長 84.3%，但預計 2019 年將下降 2%，金額來到 119.57 億美元。另外，預計台灣的半導體產業資本支出將來到 114.38 億美元，較 2018 年成長 24.2%，這方面歸功於台積電在 7 奈米以下新先進製程投資所造成。美國記憶體大廠美光將成長 28%，金額達 105 億美元。
SEMI 表示，為了因應 2019 年面臨的半導體景氣逆風，南韓三星電子可能會減少平澤 P1 廠和 P2 廠設施，以及華城 S3 廠的相關資本投資。至於，一心想擴展 DRAM 產業的南韓另一家半導體大廠 SK 海力士，預計放慢 DRAM 技術發展速度。除了南韓半導體公司，SEMI 還表示，格芯也正在考慮中國成都新建廠計畫。中國中芯國際及台灣聯華電子，目前也延遲相關資本支出的規劃。
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