HPC 晶片封裝需求帶動下,封測廠商 2019 年第三季營收有望增長

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 03 日 7:45 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


針對 2019 年第二季全球封測產業營收情形依舊走跌,主要歸因於持續受到手機終端銷量下滑影響,使記憶體價格一蹶不振,且中美貿易戰陰霾長期籠罩市場之際,各國貨幣兌換美元之匯率振盪極大等情形,將使各家廠商於營收轉換上造成部分損失。在這些外部因素刺激下,已導致部分半導體封測廠商於 2019 年第二季營收表現不佳。

2019 年第二季全球封測營收仍呈現下滑,但跌幅已較第一季稍有縮減

根據 2019 年第二季全球前十大封測廠商排名情形得知,由於持續受到中美貿易戰、手機銷量下滑及記憶體價格偏低等因素拖累,大多封測廠商第二季營收持續走跌,如同龍頭廠商日月光營收達 12.02 億美元(年減-10.4%),排名第二的 Amkor 營收也只有 8.95 億美元(年減 -16.0%),而中國封測前三大封測廠商,江蘇長電、通富微電及天水華天,整體預估營收也將呈現下滑情形。

另一方面,矽品 2019 年第二季營收與同期相比影響不大;力成則因各記憶體大廠價格偏弱而減產,連帶影響營收表現;至於聯測自 2018 年以來,在中國各廠競爭壓力下選擇關閉獲利較低的上海廠,後續卻又遭遇中美貿易摩擦,讓整體營收一蹶不振,迫使公司於經營策略上不得不考慮裁員、出售等動作加以止血。

整體而言,半導體封測廠商 2019 年第二季營收仍處於相對低點,除了台灣京元電與頎邦營收展現上揚態勢外,大多封測廠相比於 2018 年同期呈現小幅衰退,但跌幅已較第一季營收稍有縮減之勢;目前預估 2019 年第三季營收,有望與 2018 年同期持平或小幅走跌。

▲ 2019 年第二季全球前十大封測廠商排名。(Source:公開資料;拓墣產業研究院整理,2019/08)

註:為日月光投控封裝與測試占比營收,並扣除矽品營收後之數值。

短期內 HPC 晶片封裝需求增溫,將引領封測廠商新一波營收來源

由於長期受到中美貿易摩擦影響,已嚴重影響全球半導體封測產值,若衝突持續加劇可能拖累 5G 發展進程,不利於全球科技發展,因此日月光投控於股東會上建議,全球封測廠商應以全球布局的戰略角度、彈性調整產能及產品組合模式分散經營風險,並專注於多元化終端產品發展趨勢(如 5G 通訊、AI 應用、車用領域等),藉此多方投資、保守以對。

在這樣的發展建議下,近期似乎已觀察到 AI 物聯網技術應用的成長幅度明顯,短期內可做為封測廠商營收來源,這將驅使 HPC(High Performance Computer)晶片封裝需求逐漸增溫。雖然先前由於比特幣價格暴跌的慘況,使得挖擴機需求在當時出現大幅衰退,連帶拖累 HPC 晶片價格及相關封裝需求,但隨著 AI 大數據分析及 IoT 物聯網的趨勢帶動下,再次驅使 HPC 晶片需求攀升,連帶使得 HPC 晶片封測廠商(如日月光、Amkor 與江蘇長電等)營收有望跟著水漲船高,短期內勢必引領封測廠商新一波營收來源。

(首圖來源:shutterstock)

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