近期成為股市檯面上焦點，日前已經被歐系外資提高過目標價的印刷電路板廠欣興，5 日再傳出美系外資也看好在 5G 題材下，包括 HDI 高密度載板與 BT 載板都將有市場需求的情況下，再調升欣興的目標價來到每股 54 元的水準，並且重申「優於大盤」的股票評等。而在此利多消息激勵的情況下，促使欣興 5 日股價買盤湧入，收盤時來到每股 44.65 元，上漲 3.4 元的價位，創下近 8 年來的新高，漲幅為 8.24%。
美系外資報告指出，由於當前 5G 手機已經成為市場上的主力需求，而在 5G 手機上用於相關各類晶片的載板都將增加的情況下，預計將自 2019 年第 4 季開始，將對於欣興接下來的業績發展有所助益。而到 2020 年之際，採用毫米波標準的部分 5G 手機，還將驅動另一波載板的市場需求。
報告中分析，針對 BT 載板，在中國、台灣以及美國手機晶片製造商的需求下，將帶動需求，而且預計在 2019 年第 4 季將會有 16% 以上的成長。另外，ABF 載板平均單價在 2019 年第 3 季上漲空間不錯，且 2020 年在 AI、網路、HPC 晶片等機身尺寸和電路板層數的發展趨勢，帶動 ABF 板供應吃緊情況下，預估欣興第 3 季營收可望較前一季增加 13%、毛利率提升至約 15%，並看好將受惠 ABF 載板及 BT 載板需求提升，並充分掌握 SLP、RFPCB 的商機。
事實上，根據欣興先前法說的表示，因為在智慧型手機應用需求增溫，帶動 2019 年第 2 季稼動率低於 80% 的 PCB 及 HDI 的情況下，接下來的第 3 季稼動率，預估可各自提升至超過 80% 及 85% 到 90% 之間，為 2019 下半年營運成長的主要動能來源，所以對接下來的營運持續維持樂觀，也預期仍有旺季效益的到來。
(首圖來源:Google Map)
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