印刷電路板大廠欣興電子為了因應新建產能的需求，11 日晚間公告，將增加全年資本支出約新台幣 10 億元，引發市場關注。
根據公告指出，欣興電子根據董事會決議，原本 2020 年全年的資本支出為新台幣 161.8 億元，但是為了因應市場，因此需要興建產能，以因應高階產品的需求下，再追加 10 億元的資本支出。而未來若實際動用，將會創下歷來知本支出的新高紀錄。
根據日前外資報告的資料顯示，欣興電子在 2019 年第 2 季的 ABF 載板業務表現優異，再加上成本控制優於預期的情況下，使得產品線的毛利率持續攀升。因此，在看好 ABF 載板在未來 5G 與未來智慧手機所帶動的需求下，市場熱度將持續到 2019 年下半年。其中，在第 3 季將還會有 HDI、PCB 挹注營收的情況下，未來營運表現漸入佳境。
而根據欣興電子先前在法說會上的表示，因為在智慧型手機應用需求增溫，帶動 2019 年第 2 季稼動率低於 80% 的 PCB 及 HDI 業務，接下來的第 3 季稼動率，預估可各自提升至超過 80% 及 85% 到 90% 之間，進一步為 2019 下半年營運成長的主要動能來源的情況下，所以對接下來的營運持續維持樂觀，也預期仍有旺季效益的到來。
而對於整體需求，欣興電子之前通過 2020 年 161.8 億元資本支出，主要用在 ABF 載板，同時也有為了 5G 準備的 BT載板，透過設備升級來提升第 4 季載板產能，預計可望增加 20% 。另外，台灣新廠預計 2020 年下半年投產，量產則要等到 2021 年。至於，在中國蘇州廠的新產能方面，投產時間也將相同落在 2020 年下半年。
(首圖來源:Google Map)
