聯電購併富士通三重 12 吋晶圓廠獲許可,將於 10/1 完成合併 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 09 月 25 日 17:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工大廠聯電 25 日宣布,該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批准,購買與富士通半導體(FSL)所合資的 12 吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權,完成購併的日期訂定於 2019 年 10 月 1 日。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 12吋廠 , 半導體 , 富士通 , 晶圓 , 晶圓代工 , 晶片 , 聯電 , 處理器