三星布局非記憶體半導體業務,寄望 2030 年登系統半導體龍頭 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 10 月 02 日 17:40 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 國際貿易 | edit 根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導指出,南韓三星在非記憶體的系統半導體投資戰略「Vision 2030」計畫正在逐步成形。之前,該公司在 2019 年 4 月份宣布,到 2030 年之時在非記憶體的系統半導體領域將投資 133 兆韓圜(約 1,105.1 億美元),如此一來期望成為全球系統半導體市場的龍頭。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: NXP , 三星 , 半導體 , 基頻晶片 , 晶圓代工 , 瑞薩 , 系統半導體 , 繪圖晶片 , 英特爾 , 英飛凌 , 行動處理器 , 記憶體 , 車用電子 , 高通