【最新】台積電與格芯專利訴訟和解,雙方簽訂專利交互授權協議 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 10 月 29 日 9:00 | 分類 GPU , 公司治理 , 晶圓 | edit 日前,全球晶圓代工兩強台積電與格芯的專利訴訟之爭,29 日有了圓滿落幕的好消息。台積電與格芯(GlobalFoundries)共同宣布,撤消雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,兩家公司已就現有及未來 10 年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 半導體 , 台積電 , 專利訴訟 , 晶圓 , 晶圓代工 , 晶片 , 格芯