【最新】台積電與格芯專利訴訟和解,雙方簽訂專利交互授權協議

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 29 日 9:00 | 分類 GPU , 公司治理 , 晶圓 follow us in feedly


日前,全球晶圓代工兩強台積電與格芯的專利訴訟之爭,29 日有了圓滿落幕的好消息。台積電與格芯(GlobalFoundries)共同宣布,撤消雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,兩家公司已就現有及未來 10 年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。

雙方表示,此項協議將確保台積電及格芯的營運不受限制,雙方客戶並可持續獲得兩家公司各自完整的技術及服務。

格芯執行長 Thomas Caulfield 表示,很高興能夠很快地和台積電達成協議,此項協議、認可了雙方智慧財產的實力,使兩家公司能夠聚焦於創新,並為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。同時,該協議也確保了格芯持續成長的能力,對於身為全球經濟核心的半導體業而言,也有利整個產業的成功發展。

台積電副總經理暨法務長方淑華表示,半導體產業的競爭一直以來都相當激烈,驅使業者追求技術創新,以豐富全球數百萬人的生活。而台積電已投入數百億美元資金進行技術創新,以達今日的領導地位。此項協議是相當樂見的正面發展,使雙方持續致力於滿足客戶的技術需求,維持創新活力,並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。

格芯是在 2019 年 8 月 26 日在美國及德國發起多項侵權官司,指控台積電侵犯其 16 項專利。在格芯發起侵權官司的同時,格芯也要求禁止台積電將侵權的半導體產品出口到美國和德國,這表示使用這些產品的台積電客戶將會受到影響。此外,由於台積電侵權的半導體產品銷售額可能高達數百億美元,使得格芯也尋求台積電的巨額賠償。

而面對格芯所提起的專利訴訟,台積電也在 10 月 1 日進行反擊,分別在美國、德國及新加坡三地控告格芯侵犯的 25 項專利涉及鰭式場效電晶體(FinFET)設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構,以及創新的接觸蝕刻停止層設計,這些特定技術涵蓋了成熟及先進半導體製程技術的核心功能。

(首圖來源:台積電)