26 日聯發科首顆 5G SOC 發表,將支援雙聚合載波強化覆蓋

作者 | 發布日期 2019 年 11 月 25 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易 follow us in feedly


距離 26 日聯發科將在中國深圳發表其下首顆 5G SOC 單晶片處理器的時間僅剩下一天時間,聯發科在中國官方微博再展示了發表會的海報,說明聯發科的 5G SOC 單晶片處理器將支援雙聚合載波,達成高速 5G 網路覆蓋的功能,也讓市場人士更加期待接下來發表會的內容。

搶在高通 (Qualcomm) 發表 5G SOC 單晶片處理器之前,聯發科率先發表旗下的首顆 5G SOC 單晶片處理器,較勁意味濃厚。據瞭解,聯發科 2019 年 Computex Taipei 上發表,並傳出將在 2020 年開始大量出貨的 5G SOC單晶片處理器,型號為 MT6885,這可能是聯發科為高階市場所準備的旗艦級 7 奈米製程的處理器。

MT6885Z 預計使用 Cortex-A77 的 CPU 核心和 Mali-G77 的 GPU 核心,並整合旗下 Helio M70 5G 基頻,提供 Sub-6GHz 頻段支援,其下載速度達到了 4.7Gbps,上傳速度則是達到了 2.5Gbps,向下相容 4G、3G、2G 網路,而且將會會配備第三代 AI 處理引擎,支援最高 8,000 萬像素拍照。

另外,聯發科官方還強調到這次是採用節能型封裝,該設計能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率,為終端手機廠商打造全面的超高速 5G 解決方案。而根據聯發科之前的表示,目前 MT6885 已經開始量產,並將於 2020 年第 1 季開始向製造商供貨。

針對聯發科即將在 26 日所舉行的發表會,根據聯發科所發出的媒體邀請函指出,聯發科表示在政府及產業夥伴們的支持及協助下,聯發科技持續在台投資、提升整體營運競爭力,經過數年、累積將近一千億新台幣的研發投入,打造目前業界最高階的 5G 系統單晶片處理器 (SOC),搶攻首批旗艦型 5G 智慧手機市場。聯發科技多年來累積的國際競爭力,除了自身的努力更是靠多方的協力,是台灣半導體整體實力的展現。而本次發表會前半場在台北將同步連線直播於深圳的 5G 旗艦產品活動,後半場將由執行長蔡力行於台北現場與媒體見面。

(首圖來源:聯發科提供)