驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音,高通與市場各有見解

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 follow us in feedly


對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台,因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片,因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足,因而恐影響到整個運算平台效能。對此,高通表示,要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式,完全是考量到可以盡早推出於市場,進一步協助普及 5G 應用,而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。

事實上,對於外界質疑,高通新推出的旗艦級驍龍 865 運算平台放棄當前主流的整合方式,改採過去舊式外掛基頻晶片的方法不是沒有理由的。因為就在高通舉行驍龍技術大會前一周,國內 IC 設計大廠聯發科也才推出號稱目前市場上最強的 5G 單晶片處理器 – 天璣 1000,採用的就是整合 5G 基頻晶片的方式,以節省寶貴的手機內部空間,甚至進一步降低使用功耗狀況。因此,當高通推出新一代驍龍 865 5G 運算平台之際,則市場不免拿來相互比較。

而根據高通的說法,這顆耗資 3 年時間研發設計的驍龍 865 行動處理器,在當時就已經考量外掛或整合 5G 基頻晶片的方案二選一。所以,要將 5G 基頻晶片整合到處理器內部是完全沒有問題的,技術上絕對可行。不過,在考量到 5G 初期市場在全球尚不普及的環境,加上未來整體 5G 環境將有進一步優化,而且能盡快推出市場的考量下,以驍龍 865 處理器外掛驍龍 X55 基頻晶片而成的行動運算平台是最好的組合。而且,在目前驍龍 X55 是市場上最佳基頻晶片的情況下,這將能提供最佳的解決方案。

而對於高通的說法,市場人士表示這樣的決定除了價格上的考量,也就是處理器與基頻晶片分開,讓客戶在未來可以各自選擇最具市場性價比的解決方案組合,以面對來勢洶洶的聯發科產品競爭之外,也似乎是未來高通預備在驍龍 X55 基頻晶片之後,推出更新一代的基頻晶片,因應應市場的挑戰與需求,因此做出這樣的決定。

而除了驍龍 865 行動運算平台採外掛基頻晶片的作法引發市場人士的猜測之外,對於該旗艦級行動運算平台沒有採取台積電最新的 7 奈米 EUV 製程,而是採用上一代較成熟的 7 奈米製程來生產一事也有雜音。而高通對此的解釋是,台積電的 7 奈米 EUV 製程僅是在製程上的優化,對於產品本身的效能提升並沒有任何的幫助。而且,在有充分產能供應的考量下,所以高通駔後選擇由上一代的 7 奈米製程來生產。

這方面市場人士的解讀,除了同意其在台積電 7 奈米 EUV 製程的產能上的考量之外,對於高通說 7 奈米 EUV 製程沒有對產品性能提升說法表示不同意見。因為根據台積電官方數字顯示,7 奈米 EUV 製程相較前一代的 7 奈米製程在邏輯密度上有 15% 到 20% 的提升。因此,並非高通所說只是製程的優化而已,對產品效能上提升沒有幫助。因此,預期高通決定以 7 奈米來生產的主因還是在價格上的考量,畢竟 7 奈米 EUV 的晶圓報價會比 7 奈米製程的報價高,而且短期間內還沒辦法有一定幅度的調降,這就是選擇該種製程的關鍵。

(首圖來源:高通)