對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台，因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片，因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足，因而恐影響到整個運算平台效能。對此，高通表示，要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式，完全是考量到可以盡早推出於市場，進一步協助普及 5G 應用，而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。
事實上，對於外界質疑，高通新推出的旗艦級驍龍 865 運算平台放棄當前主流的整合方式，改採過去舊式外掛基頻晶片的方法不是沒有理由的。因為就在高通舉行驍龍技術大會前一周，國內 IC 設計大廠聯發科也才推出號稱目前市場上最強的 5G 單晶片處理器 – 天璣 1000，採用的就是整合 5G 基頻晶片的方式，以節省寶貴的手機內部空間，甚至進一步降低使用功耗狀況。因此，當高通推出新一代驍龍 865 5G 運算平台之際，則市場不免拿來相互比較。
而根據高通的說法，這顆耗資 3 年時間研發設計的驍龍 865 行動處理器，在當時就已經考量外掛或整合 5G 基頻晶片的方案二選一。所以，要將 5G 基頻晶片整合到處理器內部是完全沒有問題的，技術上絕對可行。不過，在考量到 5G 初期市場在全球尚不普及的環境，加上未來整體 5G 環境將有進一步優化，而且能盡快推出市場的考量下，以驍龍 865 處理器外掛驍龍 X55 基頻晶片而成的行動運算平台是最好的組合。而且，在目前驍龍 X55 是市場上最佳基頻晶片的情況下，這將能提供最佳的解決方案。
而對於高通的說法，市場人士表示這樣的決定除了價格上的考量，也就是處理器與基頻晶片分開，讓客戶在未來可以各自選擇最具市場性價比的解決方案組合，以面對來勢洶洶的聯發科產品競爭之外，也似乎是未來高通預備在驍龍 X55 基頻晶片之後，推出更新一代的基頻晶片，因應應市場的挑戰與需求，因此做出這樣的決定。
而除了驍龍 865 行動運算平台採外掛基頻晶片的作法引發市場人士的猜測之外，對於該旗艦級行動運算平台沒有採取台積電最新的 7 奈米 EUV 製程，而是採用上一代較成熟的 7 奈米製程來生產一事也有雜音。而高通對此的解釋是，台積電的 7 奈米 EUV 製程僅是在製程上的優化，對於產品本身的效能提升並沒有任何的幫助。而且，在有充分產能供應的考量下，所以高通駔後選擇由上一代的 7 奈米製程來生產。
這方面市場人士的解讀，除了同意其在台積電 7 奈米 EUV 製程的產能上的考量之外，對於高通說 7 奈米 EUV 製程沒有對產品性能提升說法表示不同意見。因為根據台積電官方數字顯示，7 奈米 EUV 製程相較前一代的 7 奈米製程在邏輯密度上有 15% 到 20% 的提升。因此，並非高通所說只是製程的優化而已，對產品效能上提升沒有幫助。因此，預期高通決定以 7 奈米來生產的主因還是在價格上的考量，畢竟 7 奈米 EUV 的晶圓報價會比 7 奈米製程的報價高，而且短期間內還沒辦法有一定幅度的調降，這就是選擇該種製程的關鍵。
（首圖來源：高通）
