因應美國加大制裁措施，中國華為攜手意法半導體開發晶片
作者 | 發布日期 2020 年 04 月 29 日 9:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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因應美國加大制裁措施，中國華為攜手意法半導體開發晶片

為了因應美國可能加大力道的制裁行動，中國華為傳出將攜手意法半導體共同進行晶片的開發工作。期開發晶片的應用範圍，除了智慧型手機之外，還將擴及到自動駕駛領域等汽車電子領域。

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