隨台積電衝刺先進製程,預估 2021 年台灣半導體資本支出恢復強勁成長

作者 | 發布日期 2020 年 07 月 22 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


隨著日前晶圓代工龍頭台積電在法說會上上調2020年全年的資本支出達到 160 億到 170 億美元的情況下,接下來全球半導體設備的銷售成長就成為大家關心的標的。而根據 SEMI (國際半導體產業協會) 最新公布的資料顯示,預估 2020 年全球原始設備製造商 (OEM) 之半導體製造設備銷售總額相較 2019 年的 596 億美元將成長 6%,來到 632 億美元。而 2021 年營收更將呈現兩位數強勢成長,創下 700 億美元的歷史紀錄。

SEMI 在年中整體 OEM 半導體設備預測報告 (Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective)指 出,這波資本支出走強的情況,是由多個半導體產業類別的成長所帶動。其中,晶圓廠設備 (含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備) 預計 2020 年將成長 5%,接著受惠於記憶體支出復甦,以及先進製程和中國市場的大額投資,2021 年將大幅上升 13%。另外,佔晶圓製造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出,在 2020 年及 2021 年也將維持個位數穩定成長。至於,DRAM 和 NAND Flash 等記憶體在 2020 年的資本支出將超過 2019 年的水平,而在 2021 年成長幅度也將分別都超越 20%。

SEMI 進一步表示,組裝及封裝設備則是拜先進封裝技術和產能的佈建,持續成長,預計 2020 年預計將成長 10%,金額達 32 億美元。接下來的 2021 年仍將成長 8%,達 34 億美元。而在半導體測試設備市場上,2020 年成長幅度亮眼達到 13%,整體測試設備市場將達 57 億美元。來到 2021年,也可望在 5G 需求持續增溫下延續成長的趨勢。

而以區域別來看,中國、台灣和南韓都是 2020 年及 2021 年設備支出金額的領先市場。中國因境內以及境外半導體廠商在晶圓代工和記憶體的強勁支出帶動下,於 2020 年和 2021 年兩年的半導體設備總支出中躍居首位。台灣今年設備支出則在 2019 年大幅成長 68% 之後將略微修正,但預計 2021 年又將再度回升,反彈幅度達 10%,讓台灣穩坐設備投資的第二位。

至於,南韓則將超越 2019 年的表現,於 2020 年半導體設備投資中排行第三,也讓該地區成為 2020 年第三大半導體資本支出國。南韓的半導體設備支出主要在記憶體投資復甦推波助瀾下,預計 2021 年將成長 30%。另外其他長期追踪的多數地區在 2020 年或 2021 年都有機會呈成長態勢。

(首圖來源:Unsplash)