晶圓代工海外擴張，外資讚「台灣＋1」強化半導體供應鏈韌性

高盛 (Goldman Sachs) 最新研究報告指出，擔憂日益成長的地緣政治，供應鏈不斷提高彈性與韌性，特別是高度集中台灣的晶圓代工產業。晶圓代工除了台灣本土產能，客戶也要求提供更大地理靈活性，使晶圓代工從過去台灣為主，提升到「台灣＋1」趨勢。

正如 CHIPS 法案報告分析，美國建立先進製程晶圓廠生產邏輯晶片的總成本較台灣高 44%，出於更高非晶圓廠成本。不僅美國如此，日本、新加坡、歐盟也是這樣。儘管如此，台灣晶圓代工廠仍持續海外擴廠，如台積電在美國、日本及其他潛在地區發展。聯電則在新加坡興建新晶圓廠，世界先進也表示基於趨勢和上升狀況，有可能擴大新加坡工廠滿足客戶需求。

報告強調要平衡增加的成本，政府補助和客戶需求是支撐台灣晶圓代工廠海外擴張的兩大關鍵。各國或地區政府都提供獎勵措施以吸引半導體投資，提升本土晶片生產，也看到客戶願意為新產品支付較高價格，以支持晶圓代工廠海外產能。

以上因素觀察，提供更多地理生產靈活性的台灣晶圓代工廠，將更具競爭力。台積電也是主要受益者，因與同業比，台積電積極擴張，預估 2027 年海外產能占比從 2022 年 7% 升至 16%。假設海外產能晶圓售價較一般晶圓高 25%，對有長約支持的台積電、聯電、世界先進等，營收都會有明顯幫助。

(首圖來源：台積電)