台亞 Q4 完成 6 吋 SiC 每月 3 千產能置備；銅鑼新廠 2026 年投產
作者 | 發布日期 2023 年 06 月 20 日 15:26 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台亞 Q4 完成 6 吋 SiC 每月 3 千產能置備；銅鑼新廠 2026 年投產

台亞半導體今（20 日）召開股東常會，總經理衣冠君指出，台亞半導體目前主要事業仍是感測元件，隨著疫情解封，消費性市場已從去年谷底逐步回溫，公司已著手進行策略性的產能調整，除滿足客戶的急單需求之外，因應下半年的穿戴裝置旺季作準備。

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