全球投資比台積電更積極,英特爾亮大絕招使三星壓力倍增 作者 Atkinson | 發布日期 2023 年 06 月 27 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit Loading... Now Translating... 為重返晶片製造領導地位,英特爾來勢洶洶。日前英特爾宣布拆分晶圓代工業務,目標是 2030 年前成為第二大晶圓代工廠,故最近投資相當積極,無論技術面「4 年五製程節點」,還是 2030 年前達成單封裝整合上兆電晶體,都必須有產能與技術支援。以下整理英特爾晶圓代工產能與技術規劃。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: PowerVia , 台積電 , 擴產 , 晶圓代工 , 背面供電 , 英特爾