原廠積極擴產，2024 年 HBM 位元供給年成長率 105%

TrendForce 最新報告指出，記憶體原廠面臨輝達（NVIDIA）及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片加單，增加TSV產線擴增HBM產能。從目前各原廠規劃看，2024年HBM供給位元量年增105%，考量TSV擴產加上機台交期與測試時間合計可能長達9~12個月，TrendForce預估多數HBM產能要等到明年第二季才可望陸續開出。

TrendForce分析，2023~2024年屬AI建置爆發期，大量需求挹注AI訓練晶片，並推升HBM使用量，後續建置轉為Inference後，對AI訓練晶片及HBM需求年成長率將略收斂。原廠此刻HBM擴產評估面臨抉擇，必須在擴大市占率滿足客戶需求，與過度擴產導致供過於求間取得平衡。值得注意的是，因買方預期HBM可能缺貨，需求數量恐含超額下單（Overbooking）風險。

HBM3平均銷售單價高，2024年HBM整體營收大幅提升

觀察HBM供需變化，2022年供給無虞，今年受AI需求突爆式增長導致客戶預加單，即便原廠擴大產能但仍無法完全滿足客戶需求。展望2024年，TrendForce認為基於各原廠積極擴產策略，HBM供需比（Sufficiency Ratio）有望改善，從今年-2.4%轉為0.6%。

以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce表示，2023年主流需求自HBM2e轉往HBM3，比重預估約50%及39%。隨著使用HBM3加速晶片陸續放量，2024年市場需求將大幅轉往HBM3，2024年直接超越HBM2e，比重預估達60%，且受惠於更高平均銷售單價（ASP），帶動明年HBM營收顯著成長。

以競爭格局看，SK海力士（SK Hynix）HBM3產品領先其他原廠，是NVIDIA Server GPU主要供應商；三星（Samsung）著重滿足其他雲端服務業者訂單，客戶加單下，今年與SK海力士市占率差距會大幅縮小，2023~2024年兩家HBM市占率約相當，合計擁HBM市場約95%市占率，惟因客戶組成略有不同，不同季位元出貨表現恐有先後之差。美光（Micron）今年專注開發HBM3e產品，相較前兩家大幅擴產，今明兩年市占率會受排擠效應略下滑。

2024年HBM舊世代產品價格下跌，HBM3價格可望持平

長期看，TrendForce認為，同HBM產品平均銷售單價會逐年下降。HBM為高毛利產品，平均單位售價皆遠高於其他類DRAM產品，原廠期望以小幅讓價策略，拉抬客戶端需求位元量，故今年HBM2e價格下跌，HBM2價格走勢亦同。

展望2024年，各原廠雖價格還未定案，然基於整體HBM供應情形大幅改善，且各原廠積極擴大市占率，TrendForce不排除原廠於有限範圍降價HBM2與HBM2e產品；主流產品HBM3價格持平2023年。HBM3平均銷售單價遠高於HBM2e與HBM2，故挹注原廠HBM領域營收，可望帶動2024年整體HBM營收至89億美元，年增127%。

（首圖來源：SK 海力士）