《財訊》雙週刊報導，等了 36 年，2023 年台積電終於超越英特爾、三星電子，成為全球營收最高的半導體公司。
這一刻對台積電深具意義，因營收是衡量半導體公司影響力的關鍵指標。雖然台積電2017年市值就一度超越英特爾，2021年市值超越三星，但2021年台積電營收仍小於以製造記憶體為主業的三星，也小於以製造處理器為主業的英特爾。
但到2023年，局面不一樣了！台積電2023全年營收站上693億美元（約台幣2兆1,000億元），英特爾同期營收為542億美元（約台幣1兆66,800億元），三星2月6日公布，2023全年營收258.94兆韓圜。
分析師估計，三星半導體部門2023年營收約509億美元（約台幣1兆5,000億元）。
台積電成為2023年全球營收最高的半導體公司，主要是因這年台積電等所有公司都因手機、筆電庫存水位高，總體經濟需求不振，地緣政治動盪等大環境影響，但台積電以純晶圓代工模式營運，客戶產品種類相加，比三星和英特爾更廣。
相較之下，三星因記憶體供過於求，營收大幅下滑，英特爾則受AMD等競爭對手侵蝕資料中心市占率，加上筆電和PC需求不振，英特爾銷售處理器為主的營收也難大幅成長。
台積電從草創到世界第一之路，突顯商業模式的重要性。因1990年代，葛洛夫領軍的英特爾叱吒半導體產業，以整合元件製造商模式（IDM）開創了微處理器的時代；更在1992年擊敗日本NEC成為全球最大的半導體製造商。
《財訊》雙週刊指出，1987年台積電成立，以晶圓代工模式進入全球半導體市場，雖然研發不同半導體製程，且每年高額資本支出投入研發與先進製程技術，但絕不推出自家產品，專心服務客戶，和主要生產自有產品的IDM模式大不相同。
三星相反，除了強攻記憶體製造，同時走上下游整合之路，從記憶體做到手機、電視，賣一次產品三星從零組件到整機都可賺錢。但三星在晶圓代工業務遇到挑戰。雖然從李健熙時代就想要經營晶圓代工事業，儘管2014年三星曾經搶下蘋果訂單，但同樣一款iPhone 6手機，搭載台積電版本晶片的iPhone竟比三星版性能更加出色，讓蘋果最後將訂單轉向至台積電，從此蘋果都將晶片代工訂單獨家交給台積電。
英特爾1995~2020年，長期占據全球半導體營收龍頭的地位，主因是英特爾在個人電腦CPU擁有高市占率，不過2018年開始英特爾面臨AMD威脅；AMD執行長蘇姿丰（Lisa Su）以精明幹練聞名，她不惜支付解約金，和原本負責製造AMD處理器的晶圓代工廠美國格羅方德（GF）解除合約，於2018年改委託台積電代工。自此，AMD在台積電技術支持之下，在CPU市占率快速成長，讓英特爾芒刺在背。
2020年全球歷經本世紀最嚴重的新冠肺炎疫情，帶動遠距工作與生活的模式。尤其PC、NB等需求因此大增，但不久就出現庫存居高不下的狀況。以至於2022年第二季開始，整體市況反轉向下。
從營收變化來看，很清楚可以看到三星與英特爾的營收2021年見高點後，就出現下滑走勢，主要是因這二家業者營收相當依賴原有的記憶體和處理器產品。
反觀台積電過去這十年，除了為最大客戶蘋果生產晶片，同時也開始布局高速運算（HPC）、車用電子等，得以分散過度集中於消費性電子產業，營收來源更見分散靈活。
尤其，近兩年生成式AI商機崛起，對於高速運算與繪圖晶片（GPU）需求強勁，然而，這些高階晶片製造都離不開台積電先進製程，以及後段CoWoS先進封裝，加上台積電龐大的產能，也讓Nvidia與AMD二大IC設計公司非常依賴台積電。由於AI晶片需求出現，加上手機晶片庫存持續下降，讓台積電在2023年營收站上全球半導體龍頭。
韓國媒體BusinessKorea報導，從每年年終市值差距看，自從三星2020年底以市值為5,008億美元，領先台積電市值的4,881億美元，兩者差距127億美元。2021年年終市值，三星開始被台積電超越，台積電領先約1,338億美元。到2022年，台積電市值領先額到933億美元。2023年終市值，台積電領先三星達1,378億美元。
《財訊》雙週刊報導，蘋果、輝達、超微、聯發科、高通及英特爾五大客戶，今年會大量採用台積電3奈米製程，台積電總裁魏哲家日前法說會指出，台積電3奈米製程無論PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術，都是業界最先進技術；且今年3奈米營收比重也會從2023年6%成長至15%。
台積電2023年成為世界最大半導體公司後，股價在農曆年後以709元跳空大漲開出，僅差1元即達漲停價位，不僅突破前高688元，同時總市值也躍上18.3兆元。
這代表晶圓代工模式效率優於對手，台積電將持續拉高和競爭對手三星與英特爾的距離。相信未來不論先進製程進展或營收獲利及市值等，台積電的領先地位短期都難撼動。
（本文由 財訊 授權轉載）
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