AMD 將晶片運算效能提升百倍，蘇姿丰：2026~2027 年達成

IMEC（比利時微電子研究中心）舉辦的 ITF World 2024 大會，AMD 董事長兼執行長蘇姿丰領取 IMEC 創新大獎，表彰創新與領導。英特爾創辦人 Gordon Moore、微軟創辦人比爾蓋茲 Bill Gates、台積電創辦人張忠謀也得過此殊榮。

演講時蘇姿丰談到，AMD 全力衝刺 30×25 目標，到 2025 年計算能效提升到 2014 年 30 倍，到 2026~2027 年，計算能效再提升到 2014 年 100 倍。速度遠超過業界平均。

處理器、顯示卡等能耗越來越高，AMD 早在 2014 年就設定 25×20 目標，2020 年產品能效提升 25 倍，最終超額 31.7 倍。AMD 又立下 30×25 新目標，2025 年就能順利達成。蘇姿丰指出，提升運算產品能效的最大障礙就是 AI 大模型訓練、微調的龐大算力，往往離不開成千上萬 GPU，以及成千上萬兆瓦電力，且急劇成長。

AMD 將多管齊下，從產品架構、製程技術、封裝技術、互連技術等方面提升能效，比如 3 奈米 GAA 全環繞柵極製程技術，以及 2.5D / 3D 先進封裝技術等等。蘇姿丰強調，AMD 最強的 AI 晶片 Instinct MI300X 就是高能效的典型代表，其擁有 1,530 億個電晶體，分為 12 顆小晶片，還整合 24 顆共 192GB HBM3 記憶體。

另外，核心執行序數量從單核心／單執行序，增加到 96 核心／192 執行序，頻率從 20MHz 提高到 3.5GHz，暫存記憶體容量從 16MB 增加到 486MB，內核心面積從 49 mm² 增加到 1240mm² 所有這些技術都可當成 GPU，透過與封裝內單元的功率和性能最佳化，加上無限結構互連相結合，使運算和記憶體密度能更接近處理核心，減少傳輸數據能量。

蘇姿丰強調雖然硬體最佳化很重要，但 AMD 軟硬體協同最佳化也取得令人矚目的成果。使用較低精度數位格式可提高能源效率和能耗，使得特定硬體加速的設計對於持續擴展變得非常重要。尤其，轉向 FP4 等較低精度格式，相較 FP32 會大幅增加每焦耳消耗能量，包括對 FP8 的能耗提高了 15 倍，而 FP4 的能耗則是提高了約 30 倍。

不過，因為較低的精度會導致較低的準確。蘇姿丰強調，先進量化有助解決這個問題，即使 MXFP6 也能產生與 FP32 相似精度，只有少數不同模型的 MXFP4 上出現了下降，其他模型同樣準確。提高低精度格式準確性的工作仍在繼續，因此 AMD 甚至看到 MXFP4 將來更多模型變得與 FP32 一樣準確。