逾 3,400 億人民幣中國大基金第三期成立，瞄準受制裁半導體技術

中國媒體報導，中國工商註冊資料顯示，國產積體電路產業投資基金三期股份有限公司（簡稱大基金三期）5 月 24 日註冊成立，資本高達 3,440 億人民幣。經營範圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理諮詢等。

大基金三期主要股東中，中國財政部認繳出資 600 億人民幣，持股比例 17.44%，為最大單一股東。而持股占比為 5% 以上的股東還包括國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司，持股比例分別為 10.5% 和 8.7%。另外，中國六家國有大行首次躋身大基金股東行列。包括中國工商銀行、中國建設銀行、中國農業銀行、中國銀行每家銀行均認繳出資 215 億人民幣，持股比例 6.25%。交通銀行出資 200 億人民幣，持股 5.81%；郵儲銀行則出資 80 億人民幣，持股比例為 2.33%。

根據資料顯示，國家積體電路產業投資基金一期股份有限公司（簡稱大基金一期）成立於 2014 年 9 月 24 日，一期總規模為 1,387 億人民幣，重點投資積體電路晶片製造業領域，兼顧晶片設計、封裝測試、設備和材料等產業。而在大基金一期投資的同時，也帶動了地方政府及社會資本對於國產半導體產業的投資。整體來說，大基金一期（包含子基金）總共帶動了 5,145 億人民幣社會資金（含股權融資、企業債券、銀行、信託及其他金融機構貸款），資金槓桿的比例達到了 1:3.7。

之後，國家積體電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱大基金二期）於 2019 年 10 月 22 日正式註冊成立，註冊資本高達 2,041.5 億人民幣。與大基金一期主要投資晶片製造等重點產業不同，大基金二期的投資方向更加多元化,涵蓋了晶圓製造、積體電路設計工具、晶片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應用等多個領域。