半導體、HPC 助攻毛利率增加!貿聯-KY 拚 AI 新平台年底認證

作者 | 發布日期 2024 年 05 月 30 日 14:32 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備 line share follow us in feedly line share
半導體、HPC 助攻毛利率增加!貿聯-KY 拚 AI 新平台年底認證


貿聯-KY 今日舉行股東常會,通過配發現金股利 9 元,董事長梁華哲表示,電動車確實有趨緩,但半導體、高速運算(HPC)、EA(電器線束)正在復甦,助攻毛利增加,而 AI 新平台預計今年第四季到明年第一季前會陸續完成認證。

梁華哲表示,今年主要成長動能來自高速運算及半導體相關產品,而 AI 新平台預計今年第四季到明年第一季前會陸續完成認證,整體來說,雖然今年營收看起來沒有太大成長,但受惠產品組合轉佳及營運成本優化,預期今年毛利率可望持續向上成長。

梁華哲指出,高速運算在資料中心、AI 的需求強勁,由於終端客戶非常積極,貿聯全力配合客戶的出貨時間,因此預期最快第四季就會完成認證,而另一個成長動能就是半導體,目前已有逐步回溫,預期下半年會有明顯的成長。

車用與消費方面,貿聯-KY 總經理鄧劍華表示,電動車確實有趨緩,但只是動能沒這麼強勁,沒有前幾年那麼大的成長幅度,而消費目前已有看有拉貨動能,預期將逐步回穩,只是沒有那麼高的成長,預計逐季向上。

展望今年營運,梁華哲指出,貿聯已經走向轉型,並非只靠單一產品線的動力支撐,並有高速運算、半導體推升毛利增加,同時進行歐洲廠區的整併作業,隨著產品組合、營運成本優化,希望毛利率能夠逐步提升,更不排除持續尋找併購標的,包括上下游、系統整合都是選擇。

全球產線布局方面,梁華哲指出,貿聯台南新廠及印尼巴淡島新廠皆將在第三季完工,台南廠將打造高頻高速研發中心,而印尼廠將支援新加坡當地開發後量產的訂單,配合客戶及其他區域的轉單需求,搭配新加坡、馬來西亞廠,成為東南亞區域從技術開發到成熟製程的高中低階完整系統。

(首圖來源:貿聯-KY )

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