日月光半導體宣布推出 powerSiP 創新供電平台，可減少訊號和傳輸損耗，同時解決目前電流密度 (current density) 挑戰。
日月光半導體表示，powerSiP 平台可實現垂直整合的多階 (Multi-stage) 電壓調節模組 (VRM)，提供更高的系統效率和更低的功耗，並比傳統並排配置縮小 25% 的面積。powerSiP 技術創新可使電流密度從 0.4A/mm² 增加 50% 至 0.6A/mm²，並將佈線功耗從 12% 降低至 6%，相較於傳統並排配置的佈線功耗降低了 50%。由於人工智慧 (AI) 市場規模、涵蓋範圍和影響仍在不斷擴大，日月光透過 powerSiP 持續創新滿足資料中心需求、效能預期和功耗改進。
另外，powerSiP 是為了因應當今資料中心內算力 (compute power) 與冷卻這兩項最耗能的流程。根據國際能源總署 (IEA) 的數據，2022年資料中心消耗460太瓦時 (TWh)，占全球用電量的 2%。到 2026 年時，這個數字將上升至 1,000 太瓦時 (TWh)。AI 依賴強大但耗電的 CPU、GPU、記憶體和磁碟系統，來實現功能、效能和低延遲，不斷普及的人工智慧使能源消耗激增，成本已經高到令人望而卻步，為了解決電力轉換和冷卻方面極端低效的問題，對創新的需求也空前高漲。
日月光半導體指出，現代資料中心設施普遍導入高壓供電以降低電流傳遞的能量損耗，並在微處理器之前分多個階段轉換為較低電壓。資料中心供電網路 (PDN) 中的每個功率轉換階段都具有中等至高達 90% 的高效率。較高功率時，從供電平台最後一個 DC-DC 轉換器到微處理器的路徑佈線損耗開始占主導地位，並影響整體系統效率。一般資料運算系統從供電平台到微處理器，使用單一階段降壓，並且使用電壓調節模組 (VRM) 提供微處理器較高的電壓。日月光 powerSiP 平台幫助客戶實現基於 VRM 的多階供電網路 (PDN) 解決方案。
日月光研發副總葉勇誼表示，powerSiP 提供將穩壓器 (voltage regulator) 直接放置在系統單晶片 (SoC) 和小晶片 (chiplet) 下方選項，垂直整合允許在較短的電力傳輸路徑 (power delivery path) 提供較大的電流，藉此可降低供電網路中的阻抗，進而提高系統效能和功能，同時增加整體效率和功率密度 (power density)。
日月光 Corporate Communications & Industry Partnerships 資深處長 Patricia MacLeod 表示，全世界致力滿足日益增長的電力需求並同時降低碳排放，系統效率是結構設計的首要任務，powerSiP 平台加速實現更高效的電源解決方案和更環保的資料中心能源利用，代表日月光在實現永續發展的道路，又向前邁出一步。
日月光業務與行銷資深副總 Yin Chang 表示，人工智慧逐步滲透生活，並強大高效能運算系統支持下，重塑知識工作、企業功能和人類體驗，而先進封裝對於資料中心運算系統效率最佳化扮演關鍵角色，是我們將 powerSiP 平台推向市場的驅動力。透過獨特的先進封裝結構和創新的技術藍圖，powerSiP 將持續精進以滿足 AI 應用和 HPC 運算對於功耗和效能需求。而日月光 powerSiP 是可根據產業技術藍圖和應用需求擴展的創新供電平台。
(首圖來源：shutterstock)
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