較勁輝達，AMD 規劃 MI325X，MI350 / MI400 陸續亮相

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰於 COMPUTEX Taipei 2024 開幕主題演講，除了發表 Ryzen 9000、Ryzen AI 300 系列處理器，資料中心人工智慧市場當紅，需求暴增，外界關注 AMD Instinct MI 系列 AI 晶片發展進度。蘇姿丰沒有讓大家失望，公布 Instinct MI 系列規劃。

AMD 2023 年推出 CDNA 3 架構 MI300 系列，即便時間點落後競爭對手輝達，但市場需求成長，市場仍大為看好。為了與輝達一較高下，AMD 這次如同輝達 2025 年推 Rubin 架構，展示 MI325X、MI350 及 MI400 時程。

今年 MI300 AI 晶片將加入 MI325X 新世代產品，維持 CDNA 3 架構，但加入 HBM3E 記憶體，增加運算能力。新 MI325X 記憶體容量升至 288GB，與 NVIDIA H200 相較容量提升 2 倍。記憶體提升後，頻寬也提升 1.3 倍到 6TB/s。MI325X 運算性能 FP16 與 FP8 表現分別為 1.3PF 和 2.6PF，比 NVIDIA H200 高 1.3 倍。