ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是 ASIC 設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。
智原科技表示，自 1993 年成立以來，智原一直處於行業領先地位，提供從前端到後端的 ASIC 服務，協助客戶實現晶片高效能低功耗及成本目標。此外，該公司提供強大的營運持續計畫和系統管理，以確保 ASIC 的長期供貨。智原在 IP 設計與 IP 整合使用上的專業能力深受客戶肯定，並提供加值的 IP 服務，如 SoC/子系統整合、IP 客製和 IP 硬核服務。
智原科技營運長林世欽表示，很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作夥伴。英特爾晶圓代工中領先的 RibbonFET 製程和創新的多晶片 2.5D/3D-IC 封裝解決方案與我們的 SoC 整合能力和資源承諾完美契合。此合作能夠擴大我們的服務範圍，滿足客戶對先進應用的需求。
英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁 Suk Lee 表示，與智原合作旨在加速將矽概念產品化。智原在 ASIC 開發的各階段採用靈活的商務模式，從系統規格討論開發或是客戶自行設計 GDS、至晶片生產、驗證、封裝、測試，均可能實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化 SoC 產品的創新。
聯電 1 月宣布，與英特爾美國合作開發 12 奈米製程平台，結合聯電成熟製程的晶圓代工經驗及英特爾美國產能，因應行動、通訊基礎建設和網路市場的高速成長，並 2027 年量產。此合作案也視為聯電 12 奈米 FinFET 製程擴產，歸類於聯電集團旗下智原，長期與聯電合作的基礎上進一步擴大外，更增添與英特爾合作動能。
如今，智原再宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟，市場預期，與英特爾代工服務 IFS 合作證將有機會繼續擴大市場，進一步搶食人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車商機，使得智原中長期將展現更高的盈利成長潛力。
(首圖來源：智原科技)
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