竹陞科技明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 9 月初掛牌，總經理方泰又表示，起家的 IoT（物聯網）今年占 64%，而 AI（人工智慧）則占 34%，但隨著科技大廠紛紛導入 AIoT 系統，預計今年占比有望達一半一半，法人看好隨著 CoWoS 腳步加速，明年營運有望成長 50％ 以上。
方泰又表示，竹陞專注在發展人工智慧物聯網（AIoT）智能生態，服務全球前十大晶圓代工廠、面板廠等高階製造客戶的智能自動化系統導入，協助客戶建構 Fab4.0 智慧工廠的建置，持續投入產品的研發，並維持高競爭力。
方泰又指出，竹陞成立自 2017 年，擁有自主研發的能力，團隊擁有長達 20 年以上半導體製程領域開發經驗，營業項目包括智能自動操作系統（i-RPA）、遠程操控系統（RCM）、製程數據採集系統 AOI＆AIOT 等，提供智慧工廠軟硬整合解決方案。
方泰又分享，目前無論是晶圓代工、記憶體製造、PCB 等半導體領域領導廠商，均已有產品切入，隨著半導體產業客戶端所面臨的競爭壓力，對成本控管、品質穩定的要求日趨嚴格，各家晶圓廠皆投入生產製程良率改善且生產效率提高，能被委予協助產線改良供應廠商。
竹陞科技執行長邵正德表示，竹陞關鍵技術，如遠程監控系統、遠程智能協同自動操控系統、聯網感應器資訊採集系統、邊緣運算智能服務器等智慧工廠所需的各項軟硬體整合解決方案，以及工廠內各種生產大數據整合與異常判斷平台，其中各種軟硬體開發與工程安裝都是自行研發。
邵正德指出，竹陞持續提升研發能量，並開發新應用領域，除原有傳統 Sensor 外，近期朝向 AI Camera 的方向前進，可偵測晶片是否水平、有無裂痕及破片、塗佈液是否均勻及移動晶片的手臂軌跡是否異常等，成功滿足客戶在光阻塗佈製程中 AI 影像辨識（軌跡追蹤）的需求。
邵正德分享，隨著電動車、高效能運算、人工智慧等領域逐漸發展，帶動新一波電子產品的更換潮，並驅動晶片的需求，使半導體客戶採取全球布局擴廠策略，因此竹陞持續優化產品的介面與整合性，以期產品安裝及使用上的便利性可獲得更多客戶認同與購置。
邵正德說明，竹陞營運目標是深耕台灣，並持續透過經銷商擴大海外市場，尤其是新加坡、美國、日本和歐洲等區域，並透過建立各產業經銷商模式跨足其他領域，以擴展產品在市場上的占有率，進一步實現客戶智能化生產普及的目標。
受惠 AI、HPC、HBM 帶動的半導體強勁需求及客戶持續擴廠效應，竹陞今年第一季合併營收 7,306 萬元，稅後純益 1,763 萬元，每股盈餘（EPS）0.86 元，上半年業績相較去年同期成長 36.25％，展現出強勁的營運動能。
（首圖為竹陞科技總經理方泰又，來源：科技新報）
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