根據財報，儘管 2024 年第二季整體表現強勁，但韓國三星仍在努力因應晶圓代工業務的虧損。市場分析表示，三星和台積電之間的差距正在擴大。此外，如果三星未能及時提高代工製程的良率和技術，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難可能會導致市場占有率進一步下降。
韓國媒體引用韓國市場人士的說法指出，三星的晶圓代工業務預計將在 2024 年面臨數兆韓圜的營運虧損。儘管對人工智慧（AI）的需求增加，加上智慧型手機市場的復甦，推動三星的整體營收表現，但報告仍顯示，三星在獲得主要代工客戶方面仍然面臨挑戰。
三星日前公布 2024 年第二季財報指出，總營收金額為 74.07 兆韓圜（約合 541.84 億美元），較 2023 年同期成長 23.4%，營業利益 10.4 兆韓圜，較 2023 年同期成長 1462.3%。雖然公布了設備解決方案（DS）部門的業績，但晶圓代工和 LSI 業務的詳細個別業績數據並未揭露。對此，韓國市場普遍認為，三星晶圓代工和系統 LSI 業務在 2024 年第二季產生了虧損。韓國證券界估計，三星半導體業務（ 不包括記憶體部門）當季虧損接近 3,000 億韓圜。其中，三星證券預測稱，非記憶體部門的營業虧損達 4,570 億韓圜。
談到晶圓代工業務表現，根據研究調查單位 Trendforce 的統計數據顯示，三星 2023 年的全球市占率僅為 11%，而競爭對手台積電達到了 61%，差距達 50 個百分點。三星 DS 部門負責人全永鉉指出，三星 2024 年第二季業績改善，是因為市場環境好轉，暗示晶圓代工業務現有問題仍未解決。
事實上，自 2023 年以來，三星晶圓代工市場占有率持續下滑，多數計劃打造 AI 處理器的大型科技公司都將相關訂單交給擁有先進製程競爭力的台積電。另外，重新進入晶圓代工市場的英特爾，雖然曾經試圖挑戰三星的地位，但最終因虧損擴大，決定裁員 15% 以上，牽涉到的員工人數超過 1.75 萬人。
先前有韓國媒體報導，三星晶圓代工業務的首要任務是爭取大客戶的青睞。2024 年下半年，大型科技公司對 3 奈米以下先進製程技術的需求預計將增加。這使得台積電將 3 奈米製程的價格上調 20% 以上，要透過以價制量來因應大幅成長的訂單。因此，三星如果能及時提高其 GAA 技術的 3 奈米製程技術的良率，則可以通過有競爭力的價格來增加訂單量和市場占有率。
此外，三星晶圓代工業務也需要將銷售結構從智慧型手機領域，試著轉向高性能計算（HPC）領域。而對於 HPC 晶片訂單，三星需要更多地使用背後供電網路（BSPDN）等技術，以增加產品的效能與競爭力。對此，三星計劃在 2025 年開始量產其 2 奈米製程技術之際，將可能提前導入 BSPDN 技術以增強競爭力。
三星之前還透露，與 2023 年第二季相較，其 HPC 客戶在 2024 年第二季成長了一倍，不過，要達到 2028 年客戶數增加四倍、收入增加九倍的目標，三星看起來還需積極加強技術能力。
(首圖來源：三星)
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