2024 台北自動化工業大展今日在南港展覽一館登場，達明機器人發表全方位智慧協作機器人系列 TM AI Cobot 新品 TM30S，董事長何世池表示，目前已提出申請，預計最快 9 月興櫃掛牌，若一切順利將在明年 10 月掛牌上市。
何世池表示，今年上半年表現還不錯，預計下半年會比上半年，整體預期全年將成長 2~3 成，但受到地緣政治、降息預期、物價通膨影響，今年營運仍是相當辛苦，現階段就是謹慎完成專案，並已提出申請，預計最快 9 月興櫃掛牌。
達明機器人的重磅新品 TM30S，最高達 35 公斤的負載能力，以及 1702mm 的臂長，內建 AI 的卓越性能及業界領先的高負載能力，圍繞 AI 技術，展示智慧製造領域的多種應用，包括 AI 混箱卸棧、AI 瑕疵檢測、AI數 位孿生及 AI 半導體視覺定位。
達明機器人 TM25S 內建智慧視覺，搭配 3D 視覺系統提供精確深度和定位，並以 AI 演算法分析視覺數據，能夠即時偵測混箱卸棧中各個箱體的大小和位置資訊，使機器人能夠無需事先指定棧型，隨意擺放物品，同時也能應對傾斜、貼合、膠帶包覆等複雜情況，實現高效的 AI 混箱卸棧。
AI 數位孿生方面，達明機器人使用 NVIDIA 的 Omniverse，使數位孿生為協作機器人提供強大的支援，以虛擬的方式對其及工作環境進行建模，並可透過生成式 AI，產出數萬張模擬資料，更在虛擬工作環境中進行測試和優化，訓練出能夠推動各行業重大變革的超級 AI 模型。
達明機器人與 NVIDIA 合作，展示整合 TM 3DVision、NVIDIA Omniverse 及 Manipulator 的 3D 取物技術，顯著提升 3D 視覺辨識與任務執行效率，而 TM AI Cobot 編程支援虛實無縫切換，有效縮短編程時間約 70%，並透過虛擬資料生成而自動訓練 AI 模型，大幅降低導入成本與時間。
（首圖來源：科技新報）
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