根據華爾街日報的報導，高通 (Qualcomm) 近日正就收購英特爾 (intel) 一事，開始進行雙方面討論。而一但有所結果，這也將是近來規模最大，影響最深遠的商業交易。
報導表示，目前正陷入 50 年來最嚴重財務危機的英特爾，目前市值約 930 億美元，成為高通的併購目標。不過，即使目前併購的計畫正在討論中，還沒有具體的結果，但仍可確定的是，此併購案雖然有機會增加美國的半導體產業競爭力，未來卻必定會面臨到反壟斷的調查。對此，高通也可能規劃將部分的資產出售給其他公司，以促進最後併購案的完成。
英特爾在該報導刊出之前，2024 年迄今股價已下跌約 60%。就在 2020 年，該公司的市值還超過 2,900 億美元。而在報導之後，該公司的股價收盤上漲超過 3%，市值超過了 931 億美元。至於，高通方面，當前市值約 1,850 億美元，在新聞消息曝光後，該公司股價在收盤時下跌約 3%。2024 年迄今為止，該公司的股價已上漲約 17%。
報導指出，一但高通能成功併購英特爾，將大大增強高通在個人電腦與伺服器晶片上的競爭力。現階段，高通從原本專注的手機領域，開始跨足到個人電腦市場上。然而，在當前人工智慧 (AI) 蓬勃興起的時刻，高通也希望能進入 AI 市場與當前的霸主輝達 (NVIDIA) 競爭市場。而過去，高通與英特爾也嘗試進行合作，高通一度準備把自己設計的處理器交由英特爾的代工業務來生產。然而，這項計畫最終還是宣告失敗。
而事實上，英特爾自 2021 年在執行長 Pat Gelsinger 的帶領下，重新回到晶圓代工市場以來，大力發展該項業務，並獲得美國政府依照晶片法案規定，將承諾給予英特爾 85 億美元的資金補助，以及其他金額的貸款的租歲抵減優惠。然而，經過 3 年多的努力，這項業務發展至今沒有獲得大量潛在客戶的青睞而下訂。結果，根據英特爾公布的最新一季財報顯示，英特爾晶圓代工業務再虧損了 28 億美元，也使整體英特爾單季營收虧損了 16 億美元，讓英特爾不得不啟動各項樽節計畫，其中包括減少 100 億美元的資本支出與裁員。
報導表示，根據英特爾最新的宣布，接下來除了將拆分晶圓代工業務成為旗下的獨立子公司之外，還將暫停包括德國與波蘭新建晶圓廠計畫 2 年，並延後馬來西亞先進封裝工廠量產的時間。而就在同時，英特爾也宣布一項與亞馬遜旗下雲端服務企業 AWS 為期數年，金額達數十億美元的協議，由英特爾來協助 AWS 生產雲端伺服器所需要的處理器。而這些措施都是英特爾要挽救惡化財務狀況的努力，以渡過這次的危機。
報導進一步引用市場分析師表示，英特爾應該一分為二，以反映出該產業正在轉向專注於晶片設計或晶片製造的趨勢與做法。然而，根據伯恩斯坦研究公司在最近的一份報告中表示，英特爾進行立即分拆可能是不可能的，原因是英特爾的晶圓代工業務一直在虧損，而且自從 Pat Gelsinger 接任執行長的 3 年前開始，英特爾重返晶圓代工業務，但相關業務幾乎沒有獲得除英特爾本身以外的客戶的關注，所以拆分將更讓晶圓代工業務發展更為艱辛。
因此，在可能拆分不易的情況下，透過相關的併購或許是另一個途徑。因此，針對高通與英特爾的討論，在考量到目前英特爾的市值之後，如果高通能成功收購英特爾整個公司，將成為科成為有史以來最大的科技併購交易，超過微軟以 690 億美元收購動視暴雪的交易。因此，未來的發展如何，預計都將是市場所關注的焦點。
(首圖來源：官網)
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