華爾街日報報導，高通 (Qualcomm) 近日就收購英特爾 (Intel) 開始討論，是近年規模最大、影響最深遠的商業交易。
陷入 50 年來最嚴重財務危機的英特爾，市值約 930 億美元，成為高通併購目標。即使討論中，仍可確定有機會增加美國半導體產業競爭力，卻會面臨反壟斷調查。高通可能將部分資產賣給其他公司，以使併購案通過。
報導刊出前，英特爾今年股價下跌約 60%，2020 年市值還超過 2,900 億美元，報導後股價收盤上漲超過 3%，市值超過 931 億美元。高通市值約 1,850 億美元，消息曝光後，股價收盤時下跌約 3%，今年股價上漲約 17%。
高通成功併購英特爾，將大大增強高通個人電腦與伺服器晶片競爭力。高通欲從手機跨足到個人電腦市場，但人工智慧 (AI) 興起，高通希望進入 AI 市場與霸主輝達 (NVIDIA) 競爭。高通與英特爾嘗試過合作，高通還準備將處理器交由英特爾代工生產，但最終失敗。
英特爾 2021 年在執行長 Pat Gelsinger 帶領下，重新回到晶圓代工市場，獲美國政府 85 億美元補助，以及稅收抵減優惠，但至今未獲大量客戶青睞。英特爾最新財報顯示，晶圓代工業務再虧損 28 億美元，使單季營收虧損 16 億美元，英特爾不得不啟動撙節計畫，減少 100 億美元資本支出與裁員。
英特爾除了拆分晶圓代工為獨立子公司，還暫緩德國與波蘭新建晶圓廠計畫兩年，並延後馬來西亞先進封裝工廠量產的時間。而就在同時，英特爾也宣布一項與亞馬遜旗下雲端服務企業 AWS 為期數年，金額達數十億美元的協議，由英特爾來協助 AWS 生產雲端伺服器所需要的處理器。而這些措施都是英特爾要挽救惡化財務狀況的努力，以渡過這次的危機。
分析師表示，英特爾應該一分為二，以反映出該產業正在轉向專注於晶片設計或晶片製造的趨勢與做法。然而，根據伯恩斯坦研究公司在最近的一份報告中表示，英特爾進行立即分拆可能是不可能的，原因是英特爾的晶圓代工業務一直在虧損，而且自從 Pat Gelsinger 接任執行長的 3 年前開始，英特爾重返晶圓代工業務，但相關業務幾乎沒有獲得除英特爾本身以外的客戶的關注，所以拆分將更讓晶圓代工業務發展更為艱辛。
可能拆分不易，併購或許是另一途徑。考量英特爾市值，高通若成功收購英特爾，將成為有史以來最大科技併購交易，超過微軟 690 億美元收購動視暴雪。未來發展都是市場關注焦點。
(首圖來源：英特爾)
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