根據外資大摩以「高資本支出與持續性的成長」 為題的最新投資報告表示，在調查發現晶圓代工龍頭台積電在 2 奈米及 3 奈米先進製程，以及 CoWoS 先進封裝產能快速提升，以因應人工智慧市場需求的情況下，看好台積電的未來營運前景。因此，重申「優於大盤」的投資評等，並將目標價由新台幣 1,220 元，提升到 1,280 元。
大摩表示，當前正繼續看到 AI 市場提升資本支出的正面消息。尤其，在最近的一次活動中，甲骨文呼籲增加 GPU 供應，這對亞洲的 AI 晶片/系統供應鏈來說是一個重大利多。甲骨文表示，將創建一個由 131,000 個輝達的 Blackwell 架構 GPU（或 2-3 千個 GB200 NVL72 機架伺服器）組成的 zettascale AI 超級叢集。
而為了實現這一目標，大摩最近與設備供應商的檢查顯示，由於客戶需求強勁，特別是來自輝達的需求，台積電決定將 CoWoS 先進封裝的產能提升進度從 2026 年提前到 2025 年。台積電原計劃在 2026 年將 CoWoS 產能擴展到每月 8 萬片。但是，現在看來這一計畫將在 2025 年底前達成。當前，台積電從群創購買的新 AP8 工廠應該能提供足夠的空間。因此，預計台積電的 CoWoS 產能在 2025 年達到 8 萬片，並逐步分配給輝達的需求。
大摩強調，即使沒有進一步外包英特爾的伺服器處理器生產，台積電 2 奈米及 3 奈米仍有強勁的市場需求。例如在強勁的 AI 晶片需求情況下，預計台積電將其 3 奈米產能從 2024 年的 9 萬片，提升到 2025 年的 12 萬片。至於，2 奈米製程，儘管 iPhone 17 在 2025 年將繼續使用 3 奈米的 N3P 製程，但預計台積電將把產能從 2024 年的每月 1 萬片，擴展到 2025 年的每月 5 萬片。到 2026 年，我們預計台積電將進一步將 2 奈米製程提升到每月 8 萬片，提供給蘋果 iPhone 的採用，再加上 3 奈米製程擴產到每月 14 萬片（其中 2 萬片在美國工廠）。而且在 CoWoS 先進封裝上有更快產能提升，這使得台積電在 2025 年的資本支出，預估從 350 億美元提高到 380 億美元。
大摩表示，在仍處於快速增長階段的情況下，台積電在未來五年內仍將保持 15%~20% 的營收年複合承長率，這與其最近的強勁產能提升相呼應，並得到了其設備供應鏈的支持。因此，預估隨著毛利率提升的長期成長前景，使得台積電在 2025 年預期每股收益在亞洲各半導體廠商中將更具投資吸引力。
(首圖來源：台積電)
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