AMD Advancing AI 2024》全面定義 AI 解決方案，從雲端到邊緣提供開放式創新

處理器大廠 AMD 在 10 日舉辦的「Advancing AI 2024」上進一步定義人工智慧（AI）運算時代的最新高效能運算解決方案，其中包括第 5 代 AMD EPYC 伺服器處理器、AMD Instinct MI325X GPU、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC 和適用於企業級 AI PC 的 AMD Ryzen AI PRO 300 系列處理器。

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰表示，資料中心和 AI 為 AMD 帶來了巨大的成長機會，採用 EPYC 和 AMD Instinct 處理器的客戶正持續增長，挹注著強勁的發展動能。憑藉全新的 EPYC CPU、AMD Instinct GPU 和 Pensando DPU，AMD 正在提供領先業界的運算能力，為客戶最重要、最嚴苛的工作負載提供支援。展望未來，AMD 預計資料中心 AI GPU 市場至 2028 年將成長至 5,000 億美元。AMD 致力於透過擴展的晶片、軟體、網路和叢集等級解決方案大規模地提供開放式創新。

AMD 在會議中為 AI、企業、雲端和混合式工作執行推出廣泛的資料中心解決方案組合，全新 AMD EPYC 9005 系列處理器提供破紀錄的效能，滿足不同資料中心需求的最佳化運算解決方案。AMD EPYC 9005系列處理器採用最新的「Zen 5」架構，提供多達 192 核心，即日起在各大 OEM 和 ODM 的多種平台上提供。

另外，AMD 持續履行年度 AI 加速器產品藍圖的節奏，推出 AMD Instinct MI 325X，為要求最嚴苛的 AI 工作執行提供領先的效能和記憶體功能。AMD 也分享預計在 2025 年下半年推出的下一代 AMD Instinct MI 350 系列加速器的新細節，擴展 AMD Instinct 在記憶體容量和生成式 AI 效能的領先優勢。AMD 在開發基於 AMD CDNA Next 架構的 AMD Instinct MI 400 系列加速器方面取得重大進展，計劃於 2026 年推出。

AMD 也持續推進 AMD ROCm 軟體堆疊，使 AMD Instinct MI3 00X 加速器在各種熱門的 AI 模型中的推論和訓練效能提升1倍。如今，超過 100 萬個模型在 AMD Instinct 上無縫運行且開箱即用，是 MI300X 推出時可用數量的 3 倍，並且為最廣泛採用的模型提供 Day-0 支援。至於，擴展高效能網路產品組合方面，以滿足 AI 基礎設施不斷演變的系統網路需求，最大限度地提升 CPU 和 GPU 效能，從而在整個系統中提供效能、可擴展性和效率。AMD Pensando Salina DPU為 AI 系統提供高效能前端網絡，而首款 UEC 就緒的 AMD Pensando Pollara 400 NIC 可降低效能調整的複雜性，有助於縮短生產時間。

蘇姿丰也強調，AMD 持續推進開放式 AI產業體系，並透過全新功能、工具、最佳化和支援以擴展 AMD ROCm 開源軟體堆疊，幫助開發人員從 AMD Instinct 加速器中獲取極致效能，並為當今的 AI 技術提供即時的支援。在同時舉行的開發者大會上，吸引來自微軟、OpenAI、Meta、Cohere、xAI 等 AI 開發者產業體系的技術領導者。由對 AI 轉型至關重要的 AI 程式語言、模型和框架（例如 Triton、TensorFlow、vLLM 和 Paged Attention、FastChat 等）的發明者主持精彩演講，分享了開發人員如何透過廠商獨立（vendor-agnostic）的編程語言來解鎖 AI 效能最佳化、在 AMD Instinct 加速器上加速模型，並分享移植到 ROCm 軟體的簡易性以及產業體系如何從開源方法中受惠。

最後，蘇姿丰展示 AMD 最新推出 AMD Ryzen AI PRO 300 系列處理器，其為首款商用微軟 Copilot+ 筆記型電腦處理器。Ryzen AI PRO 300 系列處理器系列為企業用戶增加了企業級安全性和可管理性功能，擴展 AMD 在效能和電池續航力方面的領先地位。Ryzen AI PRO 300 系列處理器採用全新AMD「Zen 5」和「AMD XDNA 2」架構，是全球最先進的商用處理器。Ryzen AI 9 HX PRO 375 處理器提供頂尖效能，實現無與倫比的生產力和領先業界的 55 NPU TOPS AI 效能，可在 Ryzen AI PRO 筆電上於本地處理 AI 任務。而微軟分享 Windows 11 Copilot+ 和 Ryzen AI PRO 300 系列如何為新一代 AI 體驗做好準備，帶來全新的生產力和安全功能。至於 HP 和聯想等 OEM 合作夥伴，則正在透過搭載 Ryzen AI PRO 300 系列處理器的新型 PC 來擴展其商業產品陣容，預計到 2025 年將有超過 100 款平台上市。