半導體封測龍頭日月光投控 31 日召開 2024 年第三季法說會,單季合併營收新台幣 1,601.05 億元,較第二季增加 14.2%,較 2023 年同期也增加 3.9%,營業毛利率則為 16.5%,每股 EPS 達 2.24元,為近兩年新高。累計,2024 年前三季營收為 4,331.46 億元,較2023 年同期增加 2.8%。每股 EPS 來到 5.35 元。
就各產品類別觀察,半導體封裝測試營收為 857.9 億元,較第二季成長 10.3%,較 2023 年同期也成長 2.5%。電子代工營收為 753.84 億元,較第二季成長 16.6%,較2024 年年同期成長 6%。
半導體封裝測試業務部分,通訊市場占比 50%、電腦占比 18%、汽車、消費性電子及其他占比 32%,前十大客戶營收占比 61%。電子代工業務部份,通訊市場占比 34%,消費性電子市場占比 36%、工業用占比 11%、電腦與汽車電子各占比 9%、其他占比 1%,前十大客戶營收占比 78%。
日月光投控表示,第四季展望,若以新台幣計算,半導體封測營收季減,毛利率與第三季持平。電子代工服務業務季減個位數,電子代工業務第四季營業利潤率季減一個百分點,資本支出金額 5.88 億美元。
(首圖來源:科技新報攝)