韓國媒體報導，科技大廠三星電子正逐步縮減其一度雄心勃勃的晶圓代工業務，轉而將資源集中在市場急需的 AI 記憶體晶片發展上。
根據韓國中央日報的報導，對於三星電子這樣的舉動，坦白說，它別無選擇。事實上，在寺前的第三季財報電話會議上，三星就暗示，未來將與其他晶片製造商合作生產高頻寬記憶體 （HBM） 晶片。另外，也承認其動態隨機存取記憶體 （DRAM） 晶片的良率令人失望。
三星電子執行副總裁金在俊 (Kim Jae-june) 於電話會議中表示，我們正在為多個客戶準備客製化的 HBM。因為滿足 HBM 客戶的需求非常重要，因此無論是內部，還是外部，我們將靈活選擇晶圓代工合作夥伴來製造基礎晶片。而會有這樣的規劃，是三星在半導體代工上的良率一直令人擔憂。然而，晶圓代工業務的競爭力很大程度上取決於良率，即每片晶圓輸入可生產出多少晶粒，這直接關係到製造成本和速度。因此，三星才會決定尋求晶圓代工合作夥伴的合作。
過去，三星曾強調其在 AI 晶片領域的 「一站式」 服務，提供記憶體晶片、晶圓代工和先進封裝等完整服務。但現在為了贏得市場最大 HBM 客戶-輝達的訂單，正在放棄這一核心策略。韓國新英證券半導體分析師朴相旭就表示，三星未來將與台積電可能合作，而這將是一項史無前例的作法，這代表三星的晶圓代工業務無法改善良率問題，使得及技術不受 HBM 主要客戶青睞。而一但確定將晶圓代工業務外包給台積電之後，在自己同時也有一個晶圓代工部門的情況下，這將三星造成嚴重信心打擊。但目前它別無選擇，只能聽取客戶的需求。
報導指出，儘管三星表示，目前正在向多個客戶供應 HBM3E 晶片，但尚未確定獲得AI晶片龍頭輝達的認證通過，以提供目前囊括 AI 處理器市場至少 80% 占比的輝達訂單需求。反觀，輝達已經與 SK 海力士建立了密切的合作夥伴關係，目前 SK 海力士幾乎獨佔輝達 HBM 產品的供應。加上，台積電被輝達供應鏈深度依賴，藉以生產其 AI 晶片，並與 SK 海力士的 HBM 進行封裝的情況下，三星不論在哪一方面都處於劣勢。尤其，SK 海力士 2024 年也宣布與台積電進一步合作，共同開發第六代 HBM，也就是 HBM4 的基礎 DRAM 晶粒，計劃於 2025 年下半年交付客戶，這使得三星受大更大的威脅。
報導引用一位市場人士的說法表示，三星與台積電合作，將可能是加入輝達生態系統的唯一途徑。然而，依但真的與台積電合作，則過去三星電子社長李在鎔曾提出雄心勃勃的目標，也就是在 2030 年前趕超台積電，成為全球半導體製造龍頭的目標將成為泡影。而實際上，截至 2024 年第二季，三星在晶圓代工方面的營收市場占比為 11.5%，遠遠落後於台積電的 62.3%，這情況也離成為全球半導體製造龍頭的目標越來越遠。
報導強調，晶圓代工業務狀況不好也被指為三星第三季業績不佳的主要原因之一。該部門估計將虧損 1.5 兆韓圜 （約 10.9 億美元），加上負責晶片設計的 LSI 部門，整個拖累了整個半導體業務獲利。而且，儘管三星承諾美國政府在美國德州泰勒市斥資 230 億美元建設先進晶片製造設施。但由於良率不佳，三星未能吸引主要客戶，使三星已經將運營時間從最初計劃的 2024 年，延遲到 2026 年。
而對於晶圓代工業務在第三季繳出這樣的成績單，三星宣布 2024 年將縮減晶圓代工的資本支出，以提高投資效率。另外，也將積極發展將於明年開始量產的 2 奈米製程技術，期望藉此進一步帶動業績反彈。
(首圖來源：官網)
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