日本政府傳擬砸 10 兆日圓援助 AI、半導體產業

日本政府傳出將砸下 10 兆日圓援助 AI / 半導體產業，其中 4 兆日圓以上資金將用於協助量產次世代半導體、整備 AI 算力。

讀賣新聞、NHK 14日報導，日本政府預計在本月內彙整的總合經濟對策中、將編列AI/半導體產業援助政策，而該援助政策概要內容曝光，日本政府將在2030年度結束前砸下10兆日圓以上資金援助AI/半導體產業。

具體來看，日本政府將投入約6兆日圓對研發次世代半導體、量產功率半導體等項目提供補助，4兆日圓以上資金將用於財政支援（政府出資、提供貸款擔保等），協助量產次世代半導體、整備AI算力基礎設施。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）

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